Multitest將推出SoCs、MEMS和3D封裝高并行測試解決方案

　　面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測試分包商，設計和制造最終測試分選機、測試座和負載板的領先廠商Multitest公司，在即將舉行的2012年臺灣Semicon 的第1185號展位將展出產品;展會定于2012年9月5-7日在中國臺灣臺北的世界貿易中心南港展覽館(TWTC Nangand Hall)舉行。　　

　　Multitest是高并行MEMS測試與校準設備的領先供應商、可滿足多維自由度感應器(最多九個DoF)封裝與異構3D堆疊領域MEMS(的應用。 在Semicon Taiwan 2012上，公司代表將展出InMEMS解決方案：

　　該解決方案的配置為高并(行MEMS測試與校準提供了條件。 它綜合配備了標準條帶測試分選機—— Multitest InStrip以及可最多進行九維自由度測試的InMEMS模塊。