TD-LTE多模芯片將迎來量產

在國內TD-LTE規模試驗持續推進、多個城市開展TD-LTE試商用體驗之際，國際、國內的多個芯片巨頭的產品戰略也更多地向LTE傾斜，其中又以多模芯片在試驗網中的互操作測試以及實際應用為焦點。

繼今年初推出了以TD-LTE、LTEFDD、TD-SCDMA等技術集成到單芯片方案為亮點的多模TD-LTE調制解調芯片PXA1802之后，Marvell繼續加大了在LTE產品上的投入力度。除了近期推出包括家庭云網關、蜂窩基站、移動回程傳輸、服務網關、光傳輸以及內容、媒體和存儲服務器等組件在內的整套LTE平臺，下半年將對PXA1802實施量產并用于中國移動的TD-LTEMiFi與CPE等業務體驗中，同時針對TD-LTE手機的參考設計也即將出爐。

據Marvell移動業務全球副總裁IvanLee（李春潮）稱，從幾年前進入TD芯片市場到目前，TD網絡與終端的快速成熟已是事實，其中智能終端的普及力度帶給芯片廠商新的研發動力。截至目前，TD智能終端中已有大部分芯片平臺采用了Marvell的方案，這也帶動了更多芯片廠商在今年下半年推出一些新的TD智能手機方案。

在中國移動的大力推進下，TD-LTE有望于年底建成一個覆蓋眾多城市的規模試驗網，產業鏈的成熟能力也在規模試驗的推進下逐步提高。但當前TD-LTE網絡穩定性不高、商業模式不明確也是不爭的事實。

對此，IvanLee表示，Marvell內部已針對上述問題做了多方面的研發與設計，以及大量的市場調研，在適應LTE互操作需求、保證穩健的切換能力及低功耗性能、多頻段支持等環節上形成了重點投入，全方位支撐其“全模芯片平臺”戰略。談到與其他芯片企業的“全模平臺”有何不同，IvanLee稱，Marvell強調的是在性能、集成度、價格、成熟度等方面的綜合性價比。其中在芯片技術和工藝上，算法、多模、28nm已經不是問題，而多頻段的射頻干擾如何解決，這一技術挑戰仍是攻關重點。