安捷倫最新的3D-EM軟件版本整合電路設(shè)計(jì)流程

　　安捷倫科技公司(NYSE：A)日前推出最新版本的 Electromagnetic Professional 軟件。EMPro 2012 能夠更容易地創(chuàng)建 3-D 模型，對(duì)封裝、連接器、天線以及其它射頻和高速元器件的電氣性能進(jìn)行分析。

　　安捷倫將在 6 月 19 日至 21 日加拿大蒙特利爾舉辦的 IMS 2012/IEEE MTT-S(第 1015 號(hào)展臺(tái))上展示 EMPro 2012 軟件，以及從電路級(jí)建模到系統(tǒng)驗(yàn)證的全面解決方案。這些解決方案適用于通用射頻、微波、4G 通信、航空航天/國(guó)防等應(yīng)用。在 Agilent展臺(tái)和會(huì)議場(chǎng)所內(nèi)的其它展臺(tái)上，還將展出各種先進(jìn)的合作伙伴解決方案。

　　EMPro 2012 更新包括與 Agilent Advanced Design System 軟件的進(jìn)一步整合，以及對(duì)仿真器的多項(xiàng)增強(qiáng)，以便改善產(chǎn)品性能，加快產(chǎn)品開發(fā)。

　　EMPro 與 ADS 共享數(shù)據(jù)庫(kù)，為兩者的更緊密整合奠定了基礎(chǔ)。EMPro 中的三維對(duì)象可以另存為 ADS 設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)中的“元件(cell)”，直接在 ADS 中使用。例如在 EMPro 中創(chuàng)建的 3-D SMA 連接器元件，其“元件視圖”現(xiàn)在可以直接放置到 ADS schematic(原理圖)中進(jìn)行電路/電磁協(xié)同仿真，或放置到 ADS layout(版圖)(例如用于射頻印刷電路板)中，在 ADS 中進(jìn)行全面的三維電磁仿真。

　　Agilent EEsof EDA 三維電磁產(chǎn)品經(jīng)理 Marc Petersen 表示：“直接整合可以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程，使電路設(shè)計(jì)人員能夠更輕松地調(diào)用全面的 3-D EM 建模功能。我們的產(chǎn)品在 3-D EM 分析和射頻/高速產(chǎn)品設(shè)計(jì)之間的互操作性水平是其它任何產(chǎn)品都無法匹敵的。”

　　EMPro 2012 還將引入多項(xiàng)改進(jìn)的電磁仿真技術(shù)。全新低頻分析算法可改善有限元法仿真在 100 MHz 以下(包括直流)的仿真精度。以前的 FEM 求解程序很難在直流和低頻范圍內(nèi)生成精確、穩(wěn)定的結(jié)果，無法滿足后續(xù)的電路仿真甚至更高頻率應(yīng)用的需求。此外，安捷倫還提供增強(qiáng)的 EMPro FEM 網(wǎng)格技術(shù)，以便提高速度(通常加快 50%)和穩(wěn)定性。