盡情釋放28納米潛力：迪蘭高頻版HD7870顯卡拆解

　　迪蘭HD7870 酷能+顯卡拆解解析：

　　迪蘭HD7870 酷能+顯卡使用了“Gold Power Kit”設計，采用數字DrMOS，全面增強了顯卡的穩定和超頻就性能，因此顯卡PCB面積比較大。為了滿足顯卡的散熱需求，產品配備了超大90mm口徑風扇，并采用SS-Shape回旋熱管導熱，相比公版方案，噪音降低了15%，而性能也提升了15%。

　　顯卡體積比較厚，需要占據兩條主板擴展槽位。顯卡散熱器體型巨大、造型獨特，大口徑風扇借助散熱器外殼構成了完整的散熱風道，將空氣吹入散熱腔，帶走內部金屬鰭片上的熱量，最后從顯卡兩端吹出。

　　接口方面，迪蘭HD7870酷能+2G版顯卡采用了2xDVI + HDMI + 2xMini DisplayPort設計，通過升級后的HDMI可支持最新3D電視及投影設備，而 Displayport接口升級至1.2版本后可實現單接口4096 x 2160 @ 60Hz超高分辨率 ，同時此款顯卡還可支持多屏輸出。

　　迪蘭HD7870酷能+2G版配備了crossfire接口和雙6pin接口，保證顯卡核心的供電。

　　HD 7800顯卡擁有28億個晶體管，核心面積212mm2，大大低于HD 7900系列的43億/365mm2，晶體管數量比HD 6970系列的26.4億略高，但是核心面積大大低于后者的389mm2，只與HD 6870系列的225mm2相當。

　　顯存方面，迪蘭HD7870酷能+2G版采用了2GB/256bit GDDR5顯存規格，默認頻率 高達820/4400MHz，性能表現十分優秀，輕松玩轉主流3D游戲。