徹底擺脫性能制約:迪蘭HD7970顯卡拆解

　　在2012年的新一代顯卡大戰(zhàn)中，AMD獲得了顯著的時間先機，2012年1月9日，A卡新旗艦HD7970已經(jīng)正式發(fā)售，在時間上有望領(lǐng)先對手3-4個月，從而在市場推廣上獲得顯著的先發(fā)優(yōu)勢。HD7970還是業(yè)界第一款28納米GPU圖形芯片、業(yè)界第一款DX11.1顯卡、業(yè)界第一款PCI-E3.0接口顯卡，在架構(gòu)上有很大的改進、在性能上有巨大的提升，是一款面向未來游戲/高性能運算的前衛(wèi)新一代顯卡，是當前性能最強悍的單芯顯卡。

　　HD7970顯示核心內(nèi)建43億個晶體管，集成2048個流處理器，采用384bit顯存位寬設(shè)計，是當前規(guī)模最大的PC芯片。但借助28納米新工藝，HD7970功耗卻并不高，基本與上一代中端顯卡在一個檔次，很符合時下的“低功耗”理念，是當前頂級發(fā)燒玩家的夢幻之選。

HD7970：當前性能最強的單芯顯卡

　　今天，我們PConline評測時就收到了一款來自AMD AIB核心合作廠商迪蘭的HD7970顯卡，而且這還是一款以風格嚴謹、細節(jié)處理卓越著稱的AMD公版旗艦顯卡，從做工到性能，“領(lǐng)袖”特色非常鮮明。這款顯卡當前報價4599元，非頂級發(fā)燒玩家所能裝備。

迪蘭HD7970顯卡采用的渦輪風扇+真空腔均熱板散熱器

　　此外，作為一款嚴謹?shù)墓娣桨窰D7970顯卡，迪蘭HD7970同樣配備著渦輪風扇+真空腔均熱板散熱器，這在歷代旗艦顯卡中又創(chuàng)一項經(jīng)典。與現(xiàn)在常見的熱管散熱方案相比，真空腔均熱板可以看作是一個更大面積的“熱管腔體”，有效導(dǎo)熱面積更大，吸收、散發(fā)熱量時更高效，散熱器內(nèi)部溫度分布也更均勻，從而讓頂級顯卡運行的更穩(wěn)定、更放心。