雙核旗艦 摩托羅拉Droid3全程拆解
——
加入技術(shù)交流群
第七步
本文引用地址：http://www.104case.com/article/129647.htm1. 移除幾個(gè)連接器之后，主板可以輕松取下。
2. 為了完全剝離主板，需要把揚(yáng)聲器和天線移除。
3. 揚(yáng)聲器通過壓力觸點(diǎn)將數(shù)據(jù)傳輸至揚(yáng)聲器和天線，有趣的是，主板上的一個(gè)小孔正好允許聲音更好的傳出來。
第八步
主板正面的主要集成電路包括：
支持高速分組接入的Qualcomm MDM6600，最高速度為14.4 Mbps
SanDisk SDIN4C2 16GB多級(jí)快閃記憶閃存
Elpida B4064B2PB-8D-F 512MB內(nèi)存和TI OMAP 4430 CPU
Triquint TQM7M5013線性功率放大器
Avago A2F1106
A5005 K1116, A5002 K1118, A5001 K1118(從上至下)
Kionix KXTF9 11425 1411三軸加速計(jì)
第九步
主板反面的重量級(jí)裝備們：
Qualcomm PM8028芯片與Qualcomm MDM6600，提供無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸
Hynix H8BCS0QG0MMR記憶中心處理機(jī)，包含Hynix DRAM和STM flash
ST Ericsson CPCAP 006556001
WL1285C 13M1HH3
6792A 1113 T3971
評(píng)論