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        Multitest的DuraPad 大幅減少焊盤磨損

        —— 高達(dá)100%的PCB壽命提升
        作者: 時(shí)間:2012-02-21 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          面向世界各地的IDM和最終測試分包商,設(shè)計(jì)和制造最終測試分選機(jī)、測試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商公司,日前宣布其專利DuraPad 面板已被證實(shí)可大幅減少彈簧探針式測試座引起的焊盤磨損效應(yīng)。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/129270.htm

          具體而言,間距在0.5毫米或以下的小間距,以及用作電阻敏感性測試的特別容易產(chǎn)生焊盤磨損。DuraPad 為陣列封裝和晶圓級芯片封裝(WLSCP)的大批量生產(chǎn)大幅節(jié)約測試成本。

          進(jìn)行了大量焊盤磨損分析,對現(xiàn)有的表面涂層的實(shí)際問題有了深入了解,因而能夠提供DuraPad™解決方案。公司產(chǎn)品涵蓋分選機(jī)、測試座和,如此獨(dú)特產(chǎn)品組合讓工程師可以充分利用在機(jī)械互動方面的廣泛知識。相關(guān)研究成果已發(fā)布在BiTS 2010和BiTS 2011。



        關(guān)鍵詞: Multitest 電路板

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