Xilinx對(duì)FPGA的技術(shù)市場展望

　　“Design Win不僅僅是“機(jī)會(huì)”，而且還是Xilinx做了很多支持，客戶得到了認(rèn)可。”Design Win代表了FPGA的未來應(yīng)用潛力。

　　Xilinx的28nm平臺(tái)

　　FPGA正進(jìn)入 28 nm時(shí)代。以Xilinx為例，推出了系列產(chǎn)品和技術(shù)，包括 7 系列 FPGA 和 Zynq-7000T EPP(可擴(kuò)展處理平臺(tái))等，以吻合客戶的工程設(shè)計(jì)創(chuàng)新和產(chǎn)品差異化的需求。

　　2011 年Xilinx的創(chuàng)新技術(shù)包括：

　　● 工藝技術(shù)創(chuàng)新方面，與臺(tái)積電聯(lián)合推出高性能低功耗 (HPL) 工藝，全球首批28nm FPGA于2011年3月推出，相對(duì)于40nm/45nm FPGA功耗和成本減小了一半，而系統(tǒng)級(jí)帶寬則得到進(jìn)一步提升。

　　● 3D 堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)：于2011年 10 月推出世界最大容量 FPGA——Virtex-7 2000T，容量高達(dá) 200 萬個(gè)邏輯單元，客戶可用單個(gè)器件取代 2~4 個(gè) FPGA，將總功耗降低 50% 到 80%，且將材料清單成本降低 40% 到 50%。

　　可擴(kuò)展處理平臺(tái) (EPP)：2011年 12 月開始供貨的系統(tǒng)芯片(SoC)，將業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的 ARM 雙核處理系統(tǒng)與Xilinx的 28 nm 可編程邏輯架構(gòu)相結(jié)合。單個(gè)器件即可取代處理器、DSP 和 FPGA。