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        比空調還好使 惠普CoolSense散熱技術

        作者:周碩 時間:2012-02-16 來源:泡泡網 收藏

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/129116.htm

        dv4的前后兩端

        dv4的左右兩端

          比較特殊的機身設計是整機良好的保證,由于將主要部件都設計在遠離掌托的位置,所以后端會顯得比較厚一些。將出風口設計在后端,使用戶在使用的時候完全感受不到出風的熱量。

        惠普dv4的孔位置

          HP Pavilion dv4整機散熱孔的位置是按照機器發熱的位置合理科學的選擇的,能夠幫助整機更加快捷的散出熱量。那么看了以上的外形對散熱幫助的設計,我們再來看看HP Pavilion dv4內部到底做了哪些散熱設計怎么樣?



        關鍵詞: 筆記本 CoolSense 散熱

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