神卡降臨 華碩MARS II簡單拆解 作者：會飛的小豬 時間：2012-02-14 來源：pconline 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 本文引用地址：http://www.104case.com/article/128962.htm 底座采用了HDT技術，通過華碩多次實踐并改良之后的Direct CU散熱，熱管打磨與發(fā)熱源直接接觸。 沒有回流焊點表明了鰭片與熱管采用了穿Fin的工藝。 散熱底座與雙12CM超大風扇的完美結合。 這樣一來，為神卡的穩(wěn)定運行打下了堅實的基礎。總體上來看，Mars II的散熱器在規(guī)模上已經最大化，不過在制作工藝上依然可以向完美再邁進一步。 上一頁 1 2 3 4 5 下一頁
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