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        從惠普dv6拆解 深入解讀CoolSense技術(shù)

        作者:劉海波 時(shí)間:2012-02-08 來(lái)源:IT168 收藏

          經(jīng)過(guò)我們的實(shí)際測(cè)試最多可以降低7攝氏度之多,那么今天我就為大家送上HP Pavilion 這款的拆解,從硬件層面來(lái)解讀暴降7度之謎。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/128677.htm

          機(jī)身背面的擋板拆卸方便,只需要將電池拆卸下來(lái)后撬起后蓋即可,后方是硬盤(pán)和內(nèi)存,拆卸簡(jiǎn)單,方便用戶(hù)的升級(jí)。

          拆開(kāi)背面的可拆卸擋板后,可以看到該機(jī)的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡,硬盤(pán)以及內(nèi)存,硬盤(pán)托架周邊有黑色的海綿防震墊,對(duì)于最怕震動(dòng)的硬盤(pán)來(lái)說(shuō)起到很好的保護(hù)作用。

          拆下背面的螺絲之后,即可從C面將鍵盤(pán)拆卸下來(lái),鍵盤(pán)的做工還是不錯(cuò)的,柔韌性以及按鍵的設(shè)計(jì)都比較適中。


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        關(guān)鍵詞: 惠普 dv6 CoolSense 筆記本

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