德州電信級 VoIP 網關采用 Zarlink 芯片

嵌入式以太網交換芯片消除了對物理器件的需求，節省了電路板空間

卓聯半導體公司日前宣布，德州儀器公司 (Texas Instruments) 在其一款電信級 VoIP（網絡語音）網關參考設計中采用了卓聯的 ZL™50408 以太網交換芯片。該參考設計可讓網絡設備制造商減少系統材料 (BOM) 并降低功耗。

該參考設計圍繞 TI 基于數字信號處理 (DSP) 的 TNETV3010 器件構建，提供了業界領先的解決方案密度。卓聯的 ZL50408 快速以太網芯片負責在 DSP 和一個 IP 網絡之間對通信進行路由處理。與大多數低密度交換芯片不同，卓聯的以太網芯片提供了完全的高級功能性和到 DSP 及 IP 網絡的直接連接能力，無需使用外部物理設備 (PHY)。具有嵌入式 PHY 的競爭交換芯片需要額外的外部 PHY 來實現與 DSP 接口，消耗了更多空間和功耗。盡管嵌入式 PHY 并不總是所有 DSP 線路卡設計所必需的，但不管使用與否，它們都將占用系統資源，并將設計者限定于特定方法。  

“通過將卓聯的無 PHY 以太網芯片集成到我們的語音網關參考設計中，我們為客戶提供了一種簡單且成本有效的解決方案，”TI 公司高密度語音組市場營銷經理 Maria Ho 說。“現在我們有了適用于TNETV3010 的全套參考設計，可適應包括 FPGA（現場可編程門陣列）、Wintegra 的 Winpath 或純粹 DSP 設計在內的各種架構。” 

ZL50408 以太網交換芯片系列在每個端口上支持三種標準接口：IEEE 802.3 MII（媒體無關接口）、RMII（精簡媒體無關接口）和 GPSI（通用串行接口）。這些靈活接口通過提供到 DSP 和 IP 網絡的直接、無縫連接，消除了對外部轉換邏輯的需要，有助于降低總成本和簡化設計。

“隨著以太網在城域接入環境中的普及，服務提供商和設備制造商需要諸如 TNETV3010 和 ZL50408 這樣的解決方案，來利用以太網有效地處理時間敏感通信，”卓聯半導體公司分組交換產品線營銷經理 Paul Vu 說，“我們與 TI 進行合作，在低功耗、小型封裝基礎上提供了高級特性，提供了滿足廣泛應用和客戶需求的靈活性。” 

TI 的運營商基礎設施解決方案提供了最佳的解決方案密度，在所有電信級 VoIP 網關解決方案中，提供了最低的每通道功耗和占用空間。通過其經過現場檢驗的 Telogy 軟件®，TI 的解決方案實現了市場上最高的解決方案密度，同時提供真正的全功能長話級品質 (toll quality)，以及眾多電信級特性，包括 PCM 支持、電信級回聲消除、無線特性、診斷、傳真中繼、低系統延遲和完全的系統靈活性等。到目前為止，TI 已向全球發運超過 1.2 億個電信級端口，擁有電信級部署中 80% 以上的市場份額。

卓聯具有豐富特性的以太網交換芯片
 ZL50408 系列(六器件)包括帶有一個千兆位上行鏈路和八個快速以太網端口交換芯片，還有五端口和九端口交換芯片。ZL50408 系列提供了業界粒度最精細的速率控制——最低可至 16Kb/s 增量——流入和流出端口均如此。這種具有內嵌存儲器的不集成 PHY的交換芯片擁有極低的功耗，通常只有 0.4 到 0.8 W（瓦），而帶有集成 PHY 的以太網交換芯片的典型功耗則為 2 W。 

卓聯的以太網交換芯片具有正在申請專利的、基于硬件的故障檢測和恢復機制，可在幾毫秒內實時檢測鏈路故障并從中恢復，而目前大多數方案卻需要幾秒鐘時間。這些交換芯片支持大量其他 QoS（服務質量）和接入特性，如對每個端口的輸入和輸出的擁塞管理，正在申請專利的端口安全與過濾功能，IEEE 802.1X 擴展驗證協議，4K VLAN（虛擬局域網），4K IP 組播，高級統計監測，以及可在芯片之間進行端口中繼的鏈路集中功能等。這些交換芯片還提供了全套的管理軟件，可加快客戶開發過程。