微軟和高通帶來下一代智能手機變革

雙方攜手將Windows Mobile操作系統集成到高通芯片組中

高通公司（Nasdaq: QCOM）和微軟公司（Nasdaq: MSFT）日前聯合宣布，雙方將合作把Microsoft® Windows Mobile®操作系統移植到高通Mobile Station Modem（MSM）芯片組上。通過兩家公司的協作，設備制造商將能夠在更短的時間內開發更加經濟、功能更豐富、更具吸引力、基于Windows Mobile操作系統并配備MSM芯片組的手機。在高通高度集成的MSM解決方案上支持Windows Mobile平臺，還可以使用戶在運行多種的商業應用和娛樂應用的同時享受更長的電池使用時間，這些應用包括Microsoft Office Mobile和Windows Media® Player Mobile以及第三方應用。

高通CDMA技術集團（Qualcomm CDMA Technologies）總裁Sanjay K. Jha博士表示：“高通MSM芯片組支持Windows Mobile，將給下一代更小巧、更輕便、更具外形吸引力的手機帶來熟悉的軟件體驗。這也讓我們的客戶能夠迅速設計出經濟、創新的采用融合平臺（Convergence Platform）雙處理器解決方案的設備。”

微軟公司移動與嵌入式產品部和通信部門高級副總裁Pieter Knook表示，“我們知道，移動運營商渴望通過經濟實用的基于Windows Mobile的設備，吸引并維系用戶。他們有越來越多的客戶希望以熟悉、方便的軟件體驗使用諸如移動郵件、Office等能夠提高工作效率的應用。高通創新的硬件平臺與我們全方位的軟件體驗結合在一起就能夠滿足用戶的這種需求。這有助于設備制造商和移動運營商銷售種類更豐富的移動設備，從而擴大收入。”

微軟和高通正全面集成并測試在高通的融合平臺7XXX 系列MSM 芯片組上支持Windows Mobile操作系統。該系列芯片組具有雙核心架構，集成ARM11應用處理器和ARM9調制處理器，可以提供卓越的處理性能。此次測試和集成通過省去通常所需的一些定制開發工作，讓手機制造商能夠更輕松地開發出使用融合平臺MSM芯片組、基于Windows Mobile的移動終端，從而可以縮短產品上市時間。此外，設備制造商還可以充分利用CDMA2000 1XEV-DO和UMTS modem技術，以及集成在融合平臺MSM芯片組上的Launchpad技術套件所提供的硬件加速的多媒體能力、支持百萬像素拍照、3D 圖形和輔助GPS引擎技術等等。

高通公司預計將從2006年下半年開始在融合平臺MSM芯片組上提供對Windows Mobile 5.0的支持。此外，微軟將在未來銷售的Windows Mobile平臺中，增加用于高通融合平臺解決方案的一個新的板卡支持開發包（Board Support Package）和無線接口層（Radio Interface Layer）。使用MSM解決方案的基于Windows Mobile的智能手機預計將于2007年上市。