惠普ML330 G6服務器拆解
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ML330 G6前置兩個可插拔風扇，后置一個風扇，這樣的設計保證處理器，內存及硬盤的散熱。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/128007.htm
ML330 G6主板四大芯片，Intel的南橋芯片，惠普的iLO板載管理芯片，ATI的顯示芯片以及BROADCOM的網卡芯片。
ML330 G6的電源，臺達的普通服務器電源，最大功率460W。
ML330 G6前置兩個可插拔風扇，后置一個風扇，這樣的設計保證處理器，內存及硬盤的散熱。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/128007.htm
ML330 G6主板四大芯片，Intel的南橋芯片，惠普的iLO板載管理芯片，ATI的顯示芯片以及BROADCOM的網卡芯片。
ML330 G6的電源，臺達的普通服務器電源，最大功率460W。
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