“L”形主板在目前的智能手機中似乎成為了一種趨勢，不過拆機時我們發現，魅族MX為了讓主板變的更薄，所以在主板厚度上做了一定控制，拆機師傅稱，要比其它產品的主板稍稍薄一些，這樣可以在機身厚度上進行一定的控制，當然，這也給拆機造成了一定的麻煩，如果用力過猛，很容易對主板造成傷害。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/127740.htm
主板正面特寫
三星Exynos 4210的CPU
供電單元，師父說旁邊是一個控制信號接入輸出的裝置
主板另一側
SanDisk的內存，日后大家是否也可以自己加內存條呢?
Wi-Fi芯片
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