吳雄昂：平臺化可破整機和芯片聯動難題

        在工業和信息化部的指導下，由中國電子工業科學技術交流中心(工業和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產業促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。

　　本次大會以“推動整機與芯片聯動 打造集成電路大產業鏈”為主題，300多名集成電路產業鏈上下游企業代表出席本次大會。與會人員圍繞會議主題，對以整機應用帶動集成電路產業的發展，以芯片研發支撐整機升級，增強國產芯片市場競爭優勢以及中國集成電路產業的技術、市場及發展趨勢等進行了深入探討。在會議間隙，比特網記者有幸采訪到了ARM中國區總裁吳雄昂。

                                ARM中國區總裁吳雄昂

　　ARM作為全球知名的知識產權公司，擁有大量的半導體知識產權，并授權給半導體企業使用。吳雄昂在接受記者采訪時表示：“不管是全球20大，還是中國20大的半導體企業都是ARM的授權客戶。2011年全球大概生產了大約210億片芯片，其中約有28%是基于ARM的，也就是說有6億多片，今年會超過8億多。全球每人一顆，我們看到到2015年全球每人大概會有三顆。”

　　一年一度的“中國芯”活動對于集成電路產業的促進作用非常明顯。吳雄昂對此深有感觸，在這幾年中間，基于ARM架構的“中國芯”合作伙伴的出貨量，從當初的兩三千萬片，提高到現在的五億多片，增長了十幾倍，產值也從當初的30幾億美元增長到今年的50多億美元，增長了84%。“中國芯”活動通過推進產業合作幫助了中國半導體設計產業，并取得了非常大的進步。

　　今年的“中國芯”大會聚焦于整機與芯片聯動這一主題，能夠幫助企業有效解決目前在產業聯動方面存在的問題。吳雄昂說：“移動互聯跟云計算推動了整個產業的發展。這兩個技術的發展，改變了傳統產業的商業模式和邊界，比如蘋果打破了出版業的一些傳統，移動游戲很快被平板手機完全打破。這種改變的結果就是要求做硬件的企業對于軟件服務的應用越來越多，每家客戶的軟件人員在過去幾年的增加速度是硬件的兩到三倍。這是一個很現實的問題。但是我們產業賣一顆芯片還是這么多錢，這是一件很痛苦的事情。”

　　事實上，整機廠商更在乎的不僅僅是對原先硬件指標的比對，現在整機廠商更注重消費者在應用服務上推動他們的發展，這就要求整機廠商必須提供這種類型的服務。正如吳雄昂所說：“我在手機上玩的游戲要在平板上或者電視上也能玩，比如說我的視頻停在這兒接到電視上還要那樣放，這種應用服務的連貫性推動了整機廠商對上游的要求。”

　　整個整機廠商包括芯片廠商對于軟件來說，都需要承受的越來越大的開發壓力和成本壓力。因此，要解決整機廠商和芯片企業的聯通問題，一定要通過平臺化的方法相應解決這個問題。