吳雄昂：平臺化可破整機和芯片聯(lián)動難題

        在工業(yè)和信息化部的指導下，由中國電子工業(yè)科學技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。

　　本次大會以“推動整機與芯片聯(lián)動 打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”為主題，300多名集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表出席本次大會。與會人員圍繞會議主題，對以整機應用帶動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以芯片研發(fā)支撐整機升級，增強國產(chǎn)芯片市場競爭優(yōu)勢以及中國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)、市場及發(fā)展趨勢等進行了深入探討。在會議間隙，比特網(wǎng)記者有幸采訪到了ARM中國區(qū)總裁吳雄昂。

                                ARM中國區(qū)總裁吳雄昂

　　ARM作為全球知名的知識產(chǎn)權(quán)公司，擁有大量的半導體知識產(chǎn)權(quán)，并授權(quán)給半導體企業(yè)使用。吳雄昂在接受記者采訪時表示：“不管是全球20大，還是中國20大的半導體企業(yè)都是ARM的授權(quán)客戶。2011年全球大概生產(chǎn)了大約210億片芯片，其中約有28%是基于ARM的，也就是說有6億多片，今年會超過8億多。全球每人一顆，我們看到到2015年全球每人大概會有三顆。”

　　一年一度的“中國芯”活動對于集成電路產(chǎn)業(yè)的促進作用非常明顯。吳雄昂對此深有感觸，在這幾年中間，基于ARM架構(gòu)的“中國芯”合作伙伴的出貨量，從當初的兩三千萬片，提高到現(xiàn)在的五億多片，增長了十幾倍，產(chǎn)值也從當初的30幾億美元增長到今年的50多億美元，增長了84%。“中國芯”活動通過推進產(chǎn)業(yè)合作幫助了中國半導體設計產(chǎn)業(yè)，并取得了非常大的進步。

　　今年的“中國芯”大會聚焦于整機與芯片聯(lián)動這一主題，能夠幫助企業(yè)有效解決目前在產(chǎn)業(yè)聯(lián)動方面存在的問題。吳雄昂說：“移動互聯(lián)跟云計算推動了整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這兩個技術(shù)的發(fā)展，改變了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的商業(yè)模式和邊界，比如蘋果打破了出版業(yè)的一些傳統(tǒng)，移動游戲很快被平板手機完全打破。這種改變的結(jié)果就是要求做硬件的企業(yè)對于軟件服務的應用越來越多，每家客戶的軟件人員在過去幾年的增加速度是硬件的兩到三倍。這是一個很現(xiàn)實的問題。但是我們產(chǎn)業(yè)賣一顆芯片還是這么多錢，這是一件很痛苦的事情。”

　　事實上，整機廠商更在乎的不僅僅是對原先硬件指標的比對，現(xiàn)在整機廠商更注重消費者在應用服務上推動他們的發(fā)展，這就要求整機廠商必須提供這種類型的服務。正如吳雄昂所說：“我在手機上玩的游戲要在平板上或者電視上也能玩，比如說我的視頻停在這兒接到電視上還要那樣放，這種應用服務的連貫性推動了整機廠商對上游的要求。”

　　整個整機廠商包括芯片廠商對于軟件來說，都需要承受的越來越大的開發(fā)壓力和成本壓力。因此，要解決整機廠商和芯片企業(yè)的聯(lián)通問題，一定要通過平臺化的方法相應解決這個問題。