DEK開發專為銀環氧膠和B階粘著劑涂敷而設的工藝

　　DEK公司針對裸晶粘著應用，成功開發出專為銀環氧膠和B階粘著劑涂敷而設的工藝。與現有的解決方案相比，新工藝不僅能夠提高產能和可重復性，而且可增強對膠點特性的控制能力，如總厚度變化 (TTV)。 



　　DEK 研發的B階環氧膠印刷工藝使裸晶涂敷能夠提升到晶圓級和高產能的應用水平。該工藝能簡化封裝組裝，并容許OEM廠商在需要時將工藝外包給晶圓專業廠商。DEK的B階環氧膠印刷工藝可以涂敷平均厚度為50μ的部分固化膠層，且整個晶圓背面的TTV小于