用料上佳 HP Pavilion g4-1016TX拆解

　　核心部件一覽及最終結論

硬盤背面敷以防靜電的塑料貼紙

g4采用的是希捷的640GB大容量2.5英寸硬盤

內存方面則是采用三星的2GB DDR3 1333MHz高速內存

g4的無線網卡 支持802.11b/g/n規范

無線網卡背面的貼紙

PCH芯片：HM65

　　拆解結論：

　　1、 從面板拆解到露出主板的過程中，覆蓋在面板下方的防水膜解決了我們之前對鍵盤無防水性的疑問，同時這層薄膜也很好的起到了防靜電的作用，避免主板的損傷。g4的面板具備較好的堅固度，在光驅位置采用了金屬部件來提升整體牢固度的同時還在掌托下方采用了加強筋來提升掌托部位的抗壓能力。在機身底蓋的內部我們同樣看到了加強筋，這對于提升筆記本的整體防護能力很有幫助，在一體化單片式主板的周圍設計師采用了凸起式的設計，利用底蓋的邊壁來對主板散熱途徑進行封閉式處理，一方面提升了g4的散熱效率，另外一方面也起到了保護主板的作用。從主板的用料來看，確實符合了此次惠普提出的真材實料的口號，無論是焊接工藝還是表面處理、元器件的質量在g4的價位段中都是比較出色的。

　　2、從g4的單片式主板設計來看，設計師的思路主要以快速導熱為主導，避免了多片式主板多個發熱源導致機身散熱難處理的問題。從各元件布局來看，發熱量較大的獨立顯卡芯片最靠近散熱風扇，從而可以使其在工作中產生的熱量被快速導出，不至于在機身內部形成堆積導致機身局部出現高熱區。另外由于處理器采用了Intel第二代32nm酷睿處理器，所以總體發熱量的降低也是設計師大膽使用單銅管散熱的依據之一。根據拆解及測試發熱的情況來看，g4的整體散熱設計合理是這款產品發熱測試成績出色的主要原因。