用料上佳 HP Pavilion g4-1016TX拆解

　　核心部件一覽及最終結(jié)論

硬盤背面敷以防靜電的塑料貼紙

g4采用的是希捷的640GB大容量2.5英寸硬盤

內(nèi)存方面則是采用三星的2GB DDR3 1333MHz高速內(nèi)存

g4的無線網(wǎng)卡 支持802.11b/g/n規(guī)范

無線網(wǎng)卡背面的貼紙

PCH芯片：HM65

　　拆解結(jié)論：

　　1、 從面板拆解到露出主板的過程中，覆蓋在面板下方的防水膜解決了我們之前對鍵盤無防水性的疑問，同時(shí)這層薄膜也很好的起到了防靜電的作用，避免主板的損傷。g4的面板具備較好的堅(jiān)固度，在光驅(qū)位置采用了金屬部件來提升整體牢固度的同時(shí)還在掌托下方采用了加強(qiáng)筋來提升掌托部位的抗壓能力。在機(jī)身底蓋的內(nèi)部我們同樣看到了加強(qiáng)筋，這對于提升筆記本的整體防護(hù)能力很有幫助，在一體化單片式主板的周圍設(shè)計(jì)師采用了凸起式的設(shè)計(jì)，利用底蓋的邊壁來對主板散熱途徑進(jìn)行封閉式處理，一方面提升了g4的散熱效率，另外一方面也起到了保護(hù)主板的作用。從主板的用料來看，確實(shí)符合了此次惠普提出的真材實(shí)料的口號，無論是焊接工藝還是表面處理、元器件的質(zhì)量在g4的價(jià)位段中都是比較出色的。

　　2、從g4的單片式主板設(shè)計(jì)來看，設(shè)計(jì)師的思路主要以快速導(dǎo)熱為主導(dǎo)，避免了多片式主板多個(gè)發(fā)熱源導(dǎo)致機(jī)身散熱難處理的問題。從各元件布局來看，發(fā)熱量較大的獨(dú)立顯卡芯片最靠近散熱風(fēng)扇，從而可以使其在工作中產(chǎn)生的熱量被快速導(dǎo)出，不至于在機(jī)身內(nèi)部形成堆積導(dǎo)致機(jī)身局部出現(xiàn)高熱區(qū)。另外由于處理器采用了Intel第二代32nm酷睿處理器，所以總體發(fā)熱量的降低也是設(shè)計(jì)師大膽使用單銅管散熱的依據(jù)之一。根據(jù)拆解及測試發(fā)熱的情況來看，g4的整體散熱設(shè)計(jì)合理是這款產(chǎn)品發(fā)熱測試成績出色的主要原因。