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        驅動IC放量跳增 看LTPS產能而定

        —— LCD驅動IC廠無不視高解析度/高清小尺寸面板為驅動IC最佳出???/div>
        作者: 時間:2011-10-26 來源:半導體制造 收藏

          隨著智能手機規格不斷提高,小尺寸面板解析度要求也隨之演變得更加精細,LCD廠無不視高解析度/高清小尺寸面板為最佳出???,不過值得注意的是,由于目前小尺寸高解析度面板產能似有吃緊狀況,對廠而言,雖然產品開發已陸續到位,不過各廠所期待「智能手機低價化」帶來的龐大出???,其實際放量時程,還是要視高解析度面板產能到位的時間而定。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/125013.htm

          目前小尺寸高解析度面板以WQVGA(800x400)、qHD(960x540)、HD720(1280x720)等幾種規格為主,其搭配的面板制程種類以低溫多晶硅()面板為主,較能發揮其解析度與色彩飽和度的表現。

          研調機構DisplaySearch認為,手機將是像素密度(pixel density)成長最明顯的應用產品,預估2012年將有22%的手機搭載高解析度(200dpi以上)面板,而到了2015年,更將有50%以上的手機解析度高于200dpi,足證提?面板解析度,儼然成為創造智能手機附加價值的重要戰場。

          對聯詠、奇景光電、旭曜等LCD驅動IC廠而言,雖然小尺寸高解析度產品的技術開發都已陸續到位,出貨量也有穩定的成長,不過事實上目前出貨多集中在高階智能手機客戶,業界一般認為,高解析度驅動IC的整體出貨量要持續放大,最重要的是要靠“智能手機低價化”,在包括中國、東南亞、巴西、印度等新興市場的出貨量才能進一步躍升,為高解析度驅動IC產品打開廣大的出海口。

          不過據了解,目前面板產業的產能相當吃緊,雖然包括友達、Samsung、LGD等廠都有擴產計劃,TOSHIBA更率先開發出解析度達498dpi的6.1?面板,繼續將小尺寸面板解析度往上推進,不過在總體產能吃緊、且新蓋1條LTPS的3代線需時1.5年至2年來看,市場一般認為LTPS的產能瓶頸,預估要到2012年中以后才會松動,更要到2013年,LTPS面板的全球產能才足以因應中低價智能手機與平板電腦所需。

          受限于目前LTPS面板的產能短缺,以中國手機廠而言,近期似乎還沒有大舉切入高解析度產品的規劃,要等到2012年面板廠的LTPS新產能開出,手機廠在高規格面板供應無虞狀況下,可望大舉推出搭載qHD、HD720等高解析度顯示器的平價機型,屆時相關驅動IC的出貨量也可望展現跳增成長。



        關鍵詞: LTPS 驅動IC

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