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        MagPack新型電源模塊可在更小空間內提供更大功率

        • 您是否正努力在現有外形尺寸和功率預算范圍內將下一代光學模塊的數據速率加倍?或者,您是否需要在機器視覺系統中再裝一個傳感器,但布板空間已不足,而且功率耗散過大?如果您對電源模塊的要求不僅僅是比上一代產品略有改進,那么可以考慮德州儀器的新款電源模塊。這些電源模塊利用德州儀器特有的新型集成磁性封裝 (MagPack?) 技術來提高功率密度、效率和熱性能,在提升易用性的同時,可降低工業、企業和通信應用中的電磁干擾 (EMI)。以下是四個主要優點。優點1:更高的功率密度和更小的解決方案尺寸MagPack 技術有助于
        • 關鍵字: MagPack  電源模塊  
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        magpack介紹

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