CEVA成為首家提供Dolby Mobile DSP方案的企業

　　全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布成為半導體行業首家提供經Dolby認證的Dolby Mobile DSP內核實施方案的企業。以高性能CEVA-TeakLite-III DSP為基礎，CEVA的第三代Dolby Mobile技術實施方案包括用于移動產品的Dolby Digital Plus支持，對于采納Dolby最新移動音頻增強特性而進行設計的移動音頻處理器客戶，可提供顯著的上市時間和功耗節省優勢。

　　Dolby Mobile可為便攜設備的消費者提供豐富、更具有震撼力的音頻體驗，能夠實現簡單、靈活的實施方案，可讓設備制造廠商實現多種出色的音頻設定，包括全5.1聲道高清音頻、移動環繞和自然低音。這些令人印象深刻的特性大多要求移動設備實時執行高強度DSP (DSP-intensive)、音頻后處理技術，而且，為了提高執行效率，提倡采用高性能的基于DSP的音頻處理器架構?；贑EVA-TeakLite-III DSP的實施方案所消耗的功率相比目前基于CPU的替代方案降低多達五倍，可為具有Dolby Mobile功能的智能手機和平板電腦等設備提供降低功耗和延長電池壽命等重要優勢。

　　Dolby實驗室移動生態系統產品營銷總監Patrick Flanagan表示：“在CEVA-TeakLite-III DSP上實施我們的Dolby Mobile技術，為設計先進移動音頻處理器的客戶提供了非常具有吸引力的解決方案。CEVA的低功耗DSP架構可讓Dolby Mobile技術高效提供消費者所需要的先進音頻，且不會影響目標設備的電池使用壽命。”

　　CEVA市場拓展副總裁Eran Briman稱：“作為首家在DSP內核上提供最新一代Dolby Mobile技術的企業，CEVA可在移動音頻SoC設計方面為客戶提供重要的上市時間優勢，我們為此深感自豪。此外，我們已經證明，采用CEVA-TeakLite-III DSP內核實施先進的移動音頻處理，具有明顯的性能和功耗優勢，解決了目前移動SoC設計中一個最關鍵的問題。”

　　采用現有的CEVA-TeakLite-III硅片來提供第三代Dolby Mobile技術，可為CEVA客戶提供已獲驗證的硬件和軟件解決方案，從而簡化先進移動音頻處理器的總體設計流程。

　　CEVA-TeakLite-III是CEVA原生32位高性能DSP內核，用于移動基帶和應用處理器芯片，也可以應用于高級移動音頻等領域，例如用于增強音頻體驗的具有各種后處理功能的多碼流音頻回放。該DSP解決方案包括一個可配置的高速緩存子系統、全套經優化的高清音頻編解碼器和完整的軟件開發套件，包括軟件開發工具、原型電路板、測試芯片、系統驅動器和RTOS。