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        創(chuàng)新旗艦藍牙音箱!暴拆ZiiSOUND D5

        作者:王旭晗 時間:2011-10-12 來源:泡泡網(wǎng) 收藏
             下面,我們仔細看看箱體中的各路大神們。這就是D5所使用的聲音單元,直徑為2.75英寸,是一顆全頻帶單元。從照片的情況來看,其磁鋼的個頭真不小。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/124349.htm       而D5采用的是類似于Soundbar的設計,共使用了兩顆這樣的聲音單元,分別位于箱體的兩端。

             而聲音單元的旁邊,就是D5的倒向管。很明顯,其與傳統(tǒng)的的倒向管的形狀有不小的區(qū)別,這是箱體結(jié)構(gòu)特殊造成的。

             而在倒向管端口附近,還放置有一塊吸音棉。
             再看D5使用的各種芯片,在這里需要指出的是:D5大量試用了Ti-BB的產(chǎn)品,質(zhì)量不錯。

             這顆TAS5508B,實際上是一顆8通道的數(shù)字音頻PWM控制器。

             這顆芯片的型號為SRC4182,不過,我們在Ti的網(wǎng)站中沒有找到相應的資料。但看到了和其十分類似的SRC4392,它是一顆采樣率轉(zhuǎn)換器,具有數(shù)字音頻接口接收器和發(fā)送器。

             接下來,是這顆PCM1803,貌似我們已經(jīng)不是一次見到它了,它是一顆具有單端輸入的、103dB SNR的立體聲ADC。

              模塊和閃存記憶芯片
              另外,我們在電路板的右下角還發(fā)現(xiàn)了這樣的芯片,其上原本是有標貼的,但被我們撕掉了(字跡有點兒看不清楚)。其中,那顆“CSR”是藍牙模塊。而其旁邊這顆印有“spansion”等字樣的芯片,是一顆閃存記憶芯片。

              Class D(底下是Class D功放芯片) 
              但遺憾的是,我們未能拍到D5使用的功放芯片。因為,它位于散熱片的下方,而散熱片固定的很緊密,無法取下。目前,我們也只知道它是Class D功放芯片。
              注:芯片的詳細材料,感興趣的網(wǎng)友可以登錄Ti中文官網(wǎng)查詢。
        ● 拆解小結(jié)
              今年以來,重新將主業(yè)定在了音頻方面。從其推出的H50、魔獸耳機、Aurvana耳機等不難看出,在新品方面下了很大的功夫,產(chǎn)品無論是設計還是制作,以至于到最后的表現(xiàn),都讓人滿意。
              而此次推出的藍牙音箱也十分不錯,我們拆解的這款Z就是其中的旗艦級產(chǎn)品。就今天的拆解來看,其也對的起它的稱號。目前,我們正在對其的應用性進行測試,感興趣的朋友請繼續(xù)關(guān)注我們的報道。


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