大功率半導體照明芯片核心技術將在陜西產業化

　　近日，陜西電子信息集團與西安交通大學簽署半導體照明芯片技術產業化協議。按照協議，陜西電子信息集團將借助西安交大掌握的垂直結構大功率半導體芯片核心技術，共同在陜實施這項重大技術成果的產業化轉化，這也是該項技術在我國率先實現產業化。項目分兩期實施，建成后預計實現年銷售收入30億元。

　　據介紹，大功率垂直結構LED芯片技術目前屬于國際前沿技術，是解決LED芯片照明光衰、可靠性差等問題的核心技術。