中國兩大電信運營商使用ADI公司SoftFone-LCR芯片組
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——推進中國3G標準配置發展勢頭的重要里程碑
美國模擬器件公司(Analog Devices, Inc.,紐約證券交易所代碼: ADI),作為信號處理應用方面全球領先的高性能半導體制造商,今日在馬薩諸塞州諾伍德市(NORWOOD, Mass.)正式宣布3G TD-SCDMA和GSM雙模在ADI公司的SoftFone®-LCR芯片組已經成功實現。目前在中國兩大電信運營商網絡上完成的測試結果驗證了大唐移動公司采用ADI公司的SoftFone-LCR芯片組構成的DTivy™ A2000雙模手機解決方案可以在GSM和3G TD-SCDMA兩種模式下成功工作并且在兩種網絡之間成功切換。大唐移動公司作為3G TD-SCDMA標準創立公司與ADI公司聯合開發的DTivy解決方案——它是由一系列參考設計方案構成,它提供了適合研發商用化大規模生產3G TD-SCDMA手機所需的全套硬件和軟件。ADI和大唐公司所提供的這些單模或雙模的解決方案,有助于3G TD-SCDMA產品制造商生產多種手機產品以及加快其產品投放市場的速度,這些產品包括從語音手機到高端照相手機、攝像手機、音樂手機和視頻手機。
雙模工作是適應3G網絡不斷演進和應用的關鍵成功因素和必要條件。如果沒有這種雙模工作能力,當移動電話用戶進入還未配置3G TD-SCDMA網絡的覆蓋區時,可能會因失去網絡覆蓋而掉話。為了解決這個問題而設計的雙模手機在2/2.5G GSM/GPRS或3G TD-SCDMA網絡上都可提供服務。使用雙模手機的用戶在3G TD-SCDMA覆蓋區內能夠享受高速數據的服務,而且在沒有提供3G TD-SCDMA覆蓋的GSM蜂窩覆蓋的地區內也可保證使用GSM業務。
“隨著在中國主要蜂窩網絡驗證雙模工作的成功,這對于3G TD-SCDMA技術、DTivy-A 2000解決方案和ADI公司的SoftFone-LCR芯片組都是一個重要的里程碑。”,ADI公司主管射頻(RF)和無線系統的副總裁Christian Kermarrec先生說,“雙模手機在GSM或3G TD-SCDMA網絡都能夠工作的能力勢必加速TD-SCDMA網絡的應用和用戶對該技術的接受。”
ADI公司作為TD-SCDMA手機的基帶和射頻IC解決方案的唯一設備供應商,因此ADI公司具有獨特的技術優勢來優化系統功能劃分和不停改進硬件集成方案,通過這些研究成果可以為用戶降低系統功耗、減少材料清單(BOM)中元件數量和成本以及占用PCB面積的。此外,由于ADI芯片組中所有的芯片由ADI公司提供,而不是通過多家公司或某一聯合企業采購,所以極大地簡化了元件供應鏈的管理流程。
關于ADI公司的SoftFone-LCR芯片組
ADI公司的SoftFone-LCR芯片組為研發3G TD-SCDMA手機提供全部必需的關鍵功能,該芯片組包括數字基帶信號處理與控制、模擬接口功能和射頻收發器。ADI的芯片組是建立于通用RAM的SoftFone 體系結構基礎上,該芯片結構已用于ADI公司的GSM/GPRS, EDGE 和W-CDMA芯片組。ADI公司的SoftFone-LCR雙模芯片組由5顆芯片組成,包括基于ADI公司的Blackfin®處理器的數字基帶處理器,Blackfin數字處理器達到高于250 MHz的主頻性能,并且由于采用動態電源管理的技術,因而可顯著降低功耗 。SoftFone-LCR芯片組的基帶信號的處理,包括聯合檢測(JD)和譯碼功能,完全是應用嵌入式Blackfin處理器運行的軟件方式實現的,而不是像其它的芯片制造商采用的硬件加速器實現的。因而基于軟件方式移動終端開發者可以快速且輕松地隨著LCR標準升級而升級自己的方案,這是其他芯片組都無法實現的。
此外,這種SoftFone-LCR芯片組還包括Othello®-W直接變頻射頻收發器,從而為LCR時分雙工(TDD)或W-CDMA頻分雙工(FDD)終端提供可靠的性能和靈活性。對于雙模工作方式,該芯片組還加入了曾獲獎的Othello-G收發器,它是世界上最小的GSM/GPRS射頻收發器。除此之外,SoftFone-LCR芯片組的模擬基帶芯片提供一整套完整的音頻功能以及完整的電源管理模塊。SoftFone-LCR芯片組還包括適合照相機、彩色顯示器、紅外(IR)接 口、通用串行接口(USB)和SD/MMC卡的接口,從而使手機制造商開發出各種手機設計方案。
在由大唐移動公司提供的TD-SCDMA雙模軟件中包括由Sasken 通信技術有限公司提供的 GSM協議棧軟件。
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