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        艾克賽利將在DAC2011展示領先產品解決方案

        作者: 時間:2011-05-15 來源:電子產品世界 收藏

          ,行業器件級建模驗證以及PDK解決方案的技術領導者,宣布參加于2011年6月5日到9日在美國圣迭戈舉辦的第48屆設計自動化大會(DAC2011),展臺號為#2830。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/119521.htm

          將在此次盛會上展出行業領先的產品解決方案。 請提前聯系tsmith@accelicon.com 以便安排單獨的會談以及實例演示。更多信息請關注在此次大會的電子展臺:http://www2.dac.com/ebooth/exhibitor.aspxconfid=21&mpid=880

          在盈利的第九個年頭,艾克賽利已經成為市場的領導者。 艾克賽利提供的產品方案包括器件級提參和建模工具MBP,器件級模型驗證工具,以及涵蓋版圖效應在內的先進模型分析工具AMA。 作為下一代器件級參數提取和建模解決方案,MBP通過出眾的優化和仿真實現了數量級上的性能改善。 通過內嵌如任務樹自動提取流程以及公式瀏覽器等受專利保護的創新功能,極大增強了產品的易用性。 作為一個規則驅動的器件級模型驗證解決方案,早已被大多數半導體代工廠和設計公司廣泛應用于模型的驗證并被廣泛認可為模型驗證的工業標準平臺。 也可用于比較不同的模型或不同的仿真器,以及作為文檔標準。AMA可對設計中的先進模型版圖效應進行自動化分析。隨著集成電路特征尺寸的縮減,諸如二階版圖效應以及精細幾何尺寸的表征使得先進模型的驗證工作越發復雜,特別需要AMA這種自動驗證技術解決方案。



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