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        爾必達(dá)開發(fā)出25nm制程2Gb DDR3內(nèi)存芯片

        —— 將于7月份開始量產(chǎn)
        作者: 時間:2011-05-02 來源:cnBeta 收藏

          日本公司宣布開發(fā)出制程2Gb密度DDR3內(nèi)存芯片產(chǎn)品,這款產(chǎn)品可支持DDR3-1866規(guī)格,并兼容1.35V工作電壓條件下的DDR3L-1600工作模式。預(yù)計芯片樣品將于今年7月份開始向外出售,芯片的量產(chǎn)則也將在同一時期啟動。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/119162.htm

          比較現(xiàn)有的30nm制程2Gb密度產(chǎn)品,新款 2Gb密度產(chǎn)品的存儲單元面積下降了30%,芯片產(chǎn)出量則高出了30%。

          新制程產(chǎn)品主要面向低能耗PC或消費電子設(shè)備應(yīng)用市場,比較現(xiàn)有的30nm產(chǎn)品,25nm制程產(chǎn)品的工作電流下降了15%,待機(jī)電流則下降了29%。

          除了2Gb密度的產(chǎn)品之外,還表示將于年底前開始25nm制程4Gb密度DDR3內(nèi)存芯片的量產(chǎn),相比30nm制程產(chǎn)品,25nm制程4Gb密度芯片的每片晶圓芯片產(chǎn)出量將提升44%左右。

          另外,爾必達(dá)還表示新25nm制程將被應(yīng)用在還在進(jìn)一步開發(fā)中的移動設(shè)備用內(nèi)存芯片上。



        關(guān)鍵詞: 爾必達(dá) 25nm

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