羅姆亮相IIC-China2011春季展
日本知名半導體制造商羅姆于2011年2月24日~26日亮相"第十六屆國際集成電路研討會暨展覽會(IIC-China2011春季展)”。在深圳會展中心舉行的此次中國最大型半導體綜合展示會上,羅姆圍繞LED驅動,代功率器件,傳感器三大中國主產品線,推出各領域多種符合市場需求的新產品,引起業內外人士眾多關注。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/117812.htm 作為全球著名半導體廠商之一,此次已是羅姆(ROHM)集團第2次參展深圳國際集成電路研討會暨展覽會。羅姆表示:“羅姆十分重視中國市場,,持續參展,是為了把羅姆在研發上取得的先進技術與中國企業分享,尋求共同進步。今后羅姆集團也繼續將加大中國市場的研發力度。”
羅姆(ROHM)展區
自1958年創業至今,羅姆(ROHM)集團一直致力于新技術的研發,從日常生活中使用的手機,電腦處理器,電視機面板,LED照明,各類白電,到融合了羅姆傳感技術的醫療檢測傳感器,幾乎無處不滲透著羅姆的先進技術。此次展會上,按照應用領域,此次羅姆展臺分為10大展區,分別是功率器件、白色家電、英特爾® 凌動™ 處理器E600系列專用芯片及參考板、TV/面板、LED照明、手機/便攜設備、生物傳感器、車載/汽車音響、通用產品、以及公司簡介等。展品圍繞羅姆在中國國內鎖定的三大產品線*注1展開,涵蓋應用于各種領域的眾多產品群,充分地展示了其出色的技術實力,以及近年積極地在全球范圍展開的M&A戰略所帶來的增效。
在功率器件展區,展出了被羅姆視為下一代半導體業務的核心技術之一的SiC器件產品注2。其中包括已經投入量產的SiC肖特基二極管,研發中的高耐熱智能功率模塊,以及即將進入市場SiC MOSFET等新產品、新技術。為了確保高品質的SiC晶圓,羅姆于2009年收購了SiC晶圓供應商德國的SiCrystal公司作為晶圓生產基地,而前期和后期工序都集中在羅姆的集團公司完成,借此確立了SiC器件一條龍的生產體系。從而最大程度地發揮增效,滿足混合動力汽車、電動汽車、風力發電等市場升溫帶來的對功率器件的需求。
在LED照明展區,羅姆推出集團公司OKI SEMICONDUCTOR新產品---符合ZigBee®RF4CE協議注3的RF遙控器用IC。新產品內置8×8KeySCAN電路,支持帶有64個按鍵的遙控器,可以實現低功耗RF遙控器。此外,還有羅姆正在開發中的1W/3W LED、對應可控硅調光的LED照明用驅動IC、對應可控硅調光的LED照明用電源等。
在英特爾® 凌動™ 處理器E600系列專用芯片及參考板展區,為國內專業觀眾展示了以美國英特爾®公司嵌入式處理器“英特爾® 凌動™ 處理器 E600系列”為應用對象的芯片組以及參考版。芯片組由3部分構成,分別是①Input-Output Hub LSI (IOH) (車載信息娛樂系統專用、IP媒體電話專用的2種機型)、②芯片組電源管理LSI(PMIC)、③時鐘發生器LSI(CGIC),IOH的2種機型由羅姆集團公司OKI SEMICONDUCTOR開發,電源管理LSI和時鐘發生器LSI則由羅姆負責研制,此次開發實現了芯片組所需3種機型的體系化,使 “英特爾® 凌動™ 處理器 E600系列”的性能得到最大限度的發揮。使用這些芯片組的參考板也已完成,可向客戶供應產品。這是羅姆與集團公司OKI SEMICONDUCTOR集中綜合實力而取得的成果。
與此同時,羅姆在展會同期舉辦的“電源專家論壇節能專題”上,圍繞“英特爾® 凌動™ 處理器E600系列專用芯片及參考板”主題,與眾多專業聽眾展開積極互動,現場氣氛熱烈。
在傳感器展區,展出了羅姆集團公司Kionix 的產品“加速度傳感器”。羅姆自2009年合并了在加速度傳感器領域表現出色的美國Kionix公司后,進一步鞏固了羅姆在傳感器領域的實力。目前,傳感器最大的應用領域之一是手機,其主要需求為光感傳感器、接近傳感器、加速度傳感器等,未來羅姆也會根據市場需求,考慮推出光感傳感器、接近傳感器與加速度傳感器集成的“三合一”芯片。此外,作為面向醫療、健康等新領域的項目,展出“生物產品系列”,僅僅用一滴血液就可以完成血液檢查,其精度可與大醫院的大型檢測裝置相匹敵。您還可以看到融合了羅姆傳感技術的、根據危險頻帶可以檢測紫外線對人體和皮膚的影響的“UV(紫外線)傳感器”、作為可以隨時隨地便捷檢測健康狀況的“可穿戴式脈搏傳感器”等創造安全、健康、安心生活的生物和醫學元器件。
此外,從應用角度介紹從車載用高可靠性元器件到新一代新產品的“車載/汽車音響”展區、廣泛介紹從細節之處支持大眾舒適生活的“通用部件展區”、“手機/便攜設備展區”、“白色家電展區”以及“TV/面板展區”均以其先進技術而吸引行業內外人士駐足參觀。
*注1【羅姆在中國國內鎖定的三大產品線】
一是LED,從LED驅動、LED背光再到LED照明產品,進行產業鏈全線貫通。二是下一代功率器件,主要應用SiC新材料開發SBD(肖特基二極管)和SiCMOSFET(半導體場效應管)。三是傳感器,開發應用廣泛的MEMS加速度 傳感器等。
注2【SiC器件】
SiC(碳化硅)又稱金鋼砂或耐火砂。碳化硅是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料在電阻爐內經高溫冶煉而成。硅作為一種完禁帶半導體材料,不但擊穿電場強波高、熱穩定性好,還具有載流子飽和漂移速度高、熱導率高等特點。可以用來制造各種耐高溫的高頻大功率器件。碳化硅肖特基勢壘二極管(SBD)以及碳化硅場效應器件,是當前比較典型的碳化硅電力電子器件。
注3【ZigBee®RF4CE協議】
Zigbee是一種新興的短距離、低速率、低功耗無線網絡技術,是介于無線標記技術和藍牙之間的技術提案。ZigBee®RF4CE是取代紅外線遙控器的下一代家用電器遙控協議標準,其標準核心基于ZigBee和IEEE 802.15.4。
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