市場需求推動FPGA、CPU、DSP走向融合

　　除英特爾采用自己的凌動可配置處理器外，上述幾家廠商均選擇了ARM處理器架構。賽靈思的VinRatford及Altera產品和企業市場副總裁VinceHu一致給出了如下幾點理由：ARM處理器架構在全球范圍內具有成熟的互聯社區生態環境，200多家芯片合作伙伴以及500多家許可證持有者;完善的操作系統支持;豐富的IP庫。

　　值得注意的是，已被英特爾收購的風河系統表示，將與賽靈思合作提供基于ARM處理器架構的可配置軟/硬件平臺。這對于嵌入式領域兩個冤家——英特爾和ARM的初期競爭，似乎體現出某些“你中有我，我中有你”的狀態。ARM似乎對這種情況無所謂，畢竟受到支持的廠商越多越好。但作為風河的東家，英特爾可能更多的是無奈。不過在商言商，現階段也只能坦然面對。

　　CPU+FPGA的并行處理將大行其道

　　目前，嵌入式系統設計中存在下述一些問題：IP復用;總體成本和占板面積;工藝;一味提高處理器時鐘速率，會使功耗大幅增加及散熱惡化，并增加設計人員解決這些問題的時間和系統成本;FPGA與CPU之間的信號傳輸時延較大。

　　不過，CPU+FPGA的SoC方案現已解決了IP復用問題，高集成度也降低了系統總體成本、占板面積和功耗。賽靈思和Altera除自身的接口技術外，都采用了ARM的AMBAAXI總線，使時延達到了ns級。今后，多核與硬件協處理器的大規模并行處理技術將大行其道。

　　還有，賽靈思和Altera除了利用ARM的生態系統，還都在努力擴大自己的合作伙伴范圍，以吸引更多的設計人員。

　　Altera軟件、嵌入式和DSP營銷高級總監ChrisBalough表示：“生產商、用戶和輔助支撐系統在產品上彼此之間會有影響時，就會出現平臺效應。基本原理是，某一種產品或標準的應用越多，它在用戶基礎和輔助支撐系統中的價值就越高。結果，用戶基礎和輔助支撐系統就會在這種技術上加大投入，從而吸引更多的應用，產生一種自我增強的良性循環。SoCFPGA極有可能看到這種平臺效應。隨著SoCFPGA的不斷發展，用戶將非常愿意重新使用他們在多種系統中用過的FPGAIP和設計軟件。”

　　FPGA與DSP的融合與競爭

　　另外，對于串行結構出身的DSP和并行結構出身的FPGA，兩種技術目前都在利用自身的優勢開發新工藝和架構，以滿足新應用的需求。例如，TI和飛思卡爾不久前針對3G/LTE多標準無線基站應用，各自開發了采用不同技術將CPU、FPGA、ASIC和DSP功能集成在SoC內的方案。而CPU+FPGA+DSP的SoC技術現在也能提供更多的GMACs執行無線DSP算法了。