海思半導體選用概倫電子SPICE建模解決方案

　　SPICE建模方案的全球領導廠商概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.，下稱概倫電子)近日宣布，海思半導體有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已采用概倫電子領先的BSIMProPlus™ SPICE建模平臺，用于海思的高性能集成電路芯片設計，以提升其在先進工藝節點，特別是45納米以下的產品競爭力。

　　海思半導體有限公司總部位于深圳，前身是華為集成電路設計中心。海思在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區;在數字媒體領域，海思已推出網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。

　　采用概倫電子的建模方案，海思將能夠建立和發展起自己內部的SPICE建模和驗證能力，從而充分挖掘高階工藝的潛能，實現最佳性能的設計。在更高階工藝中，SPICE模型變得越來越復雜，晶圓代工廠在向IC設計公司提供高質量、高效、更廣范圍和足夠精度的模型庫時，面臨著諸多挑戰。另一方面，如何更好的利用工藝潛能，以達到給定工藝下的最佳性能和良率控制，也是設計工程師長期以來需要解決的巨大難題。隨著半導體工藝進入100納米以下的范疇，工藝的偏差(Process variation)，以及各種可靠性問題如HCI、NBTI、PBTI等，都會對器件的性能造成極大影響，最終影響產品性能和良率。更高階工藝如45納米以下的產品設計，則更必須額外考慮鄰近效應(layout proximity effects)的建模及其對設計的影響。概倫電子提供了最完整的SPICE建模解決方案，作為行業領導者有著17年服務于世界領先的晶圓代工廠、IDM和Fabless設計公司的豐富經驗。使用概倫電子的解決方案，海思能夠依據自己的設計需求，對代工廠提供的模型進行進一步的驗證和改進，并在一些特定的應用中建立自己的模型，從而增加產品的附加值，并進行性能和良率的最佳優化。

　　“我們認識到發展內部建模(in-house)能力對高階工藝下電路設計的重要性，因此我們選擇了業內領先的SPICE建模工具和解決方案BSIMProPlus建模平臺，這將幫助我們進一步提升高端產品的設計能力，提高產品競爭力。” 海思半導體有限公司模擬開發部部長王小渭先生表示。

　　“當半導體技術進入100納米以下的時代，制造工藝的演進給高性能設計帶來了越來越多的挑戰，定制化的SPICE模型能解決其中的很多問題，提升產品的性能和良率。源于其高性能、豐富的特性和強大的支持能力，BSIMProPlus建模平臺十多年來一直是先進半導體公司和領先Fabless設計公司的首要選擇。” 概倫電子科技有限公司董事長劉志宏博士介紹說，“很高興看到海思采用我們的解決方案，進行SPICE模型的定制化將幫助海思更好的挖掘高階工藝的潛能，提升產品的競爭力。”

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