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        新型功率系統級封裝隔離DC-DC轉換器

        —— PI3101 Cool-Power? 60 Watt Isolated DC-DC Converter Setting a New Benchmark for Size and Power Density
        作者:C. R. Swartz Picor公司首席應用工程師 N. Smithfield , R.I., USA 時間:2011-02-21 來源:電子產品世界 收藏
              常用于通訊系統的兩大架構:分布式電源(DPA)和中轉總線架構 (IBA),各有優劣。分布式電源(DPA)的分布效率高,但體積較大,成本較高。中轉總線架構 (IBA) 在窄范圍的半穩壓或完全不穩壓式,具有極高的功率密度和效率;而對于寬范圍的穩壓或半穩壓式,具有較低的效率和功率密度。在不穩壓情況下,每個NiPOL的輸入電壓變化是1/K, K是IBC的降壓比率。IBA的優勢是通過使用較小的NiPOL和一級隔離電源,將電源系統的整體尺寸和成本降至最低。小型NiPOL可以靠近點負載,顧名思義是得到更好的瞬態響應。與DPA相比,IBA的每路電壓有兩級轉換,分布損耗以中轉母線電流的平方增加,因此它的缺點是系統整體效率較低。這種構架的效率很難做高,是因為中轉母線電壓比DPA拓撲低四倍以上,因此對于給定的輸出功率產生更高的中轉母線電流。此外,每個NiPOL的中轉母線電壓不會產生最佳的效率。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/117020.htm

          發揮DPA和IBA兩者優勢

          如果能將DPA和IBA拓撲兩者的優勢相結合, 系統總體尺寸能夠進一步降低但對效率不造成明顯影響,同時仍然保留直接向點負載供電的能力,某些系統的功率配置便可通過縮小尺寸或減少所需的轉換階數而受益。Picor公司最新發布了Cool-PowerTM 隔離式DC-DC,將高效率軟開關電源架構與創新的集成式功率系統級封裝(PSiP)概念相結合,可以使隔離式1/16磚電源封裝尺寸縮小一半以上。

          這種革命性的新電源通過將1/16磚替換為小封裝尺寸,來降低使用多個1/16磚的現有DPA系統的尺寸,這止小封裝尺寸的元件,甚至比很多市面上的NiPOL還小。在尺寸和重量敏感的應用中,可以考慮采用這種產品。徑產品有一系列可用輸出電壓,允許系統設計人員靈活地將所需的隔離電壓放置在任何需要它的負載點處,而不用考慮母線結構拓撲。只要有可用的48V電壓,就可以使用這元件。和其它Cool-Power系列產品尺寸只有0.87〞 (長)× 0.65〞(寬) × 0.265〞(高),是在25W或以下,體積最小,把隔離、轉換和調整結合于一身的隔離式電源解決方案。

          一種拋棄磚式結構的芯片

          這個方案看起來更像是一個IC芯片而不是電源,的存在功歸于一些創新性技術概念。

          1. 采用專利技術的雙箝位零電壓開關(DCZVS)降壓-升壓拓撲。

          2. 采用先進的平面磁器件,允許極低的漏抗和原邊至副邊良好的功率傳遞。

          3. 具有先進芯片集成的專有控制和專有門極驅動技術,使其具有高性能功率轉換的精準時序和管理。磁性設計與控制線路使得超過1MHz的開關頻率成為現實。

          4. 高密度表貼功率系統級封裝(PSiP)方便了高頻PCB布局的優化,為設計者提供多種冷卻技術的可能性,保護了線路機械和環境因素方面的元件,提高了可靠性。

          5. 專有采樣反饋控制去除了光電隔離,簡化了所需的環路補償元件。

          6. 具有一流品質因數屬性的專有高性能MOSFET技術。


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