中國LED照明正在經歷“由蛹化蝶”的蛻變

　　專家觀點

　　佛山國星光電董事長王垚浩

　　我國初步形成完整LED產業鏈

　　·目前我國芯片企業產業化線上完成的功率型芯片，封裝后光效超過90lm/W。

　　·受益于功能性照明的啟動，下游應用領域發展正在加速。

　　我國于2003年正式啟動了“國家半導體照明工程”計劃。2005年又啟動了“半導體照明工程產業化技術開發”重大項目。在“十一五”計劃中，國家繼續把半導體照明工程作為一個重大工程來推動。2006年初，“高效節能、長壽命的半導體照明產品”的研發被列入《國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006-2020)》中的第一重點領域(能源)的第一優先主題(工業節能)。2009年，科技部在天津、石家莊等21個城市啟動“十城萬盞”半導體照明應用工程試點工作。2009年10月，國家發改委等6部門出臺《半導體節能產業發展意見》為我國半導體照明產業指明方向。2010年9月，國務院常務會議審議并原則通過《國務院關于加快培育和發展戰略性新興產業的決定》，半導體照明位列其中。

　　我國有10余個省、50多個城市都將半導體照明產業作為未來重點發展的支柱產業。近兩年國內掀起LED投資熱潮，僅2009年上半年就超過200億元。多家上市公司通過收購或募集資金投入半導體照明領域，也有多家半導體照明企業積極準備上市以募集資金擴大規模。目前國內半導體照明產業相關企業共有3000多家，其中外延芯片企業有62家，封裝企業有約600家，應用企業超過2000家。外延芯片企業主要有廈門三安、大連路美、上海藍光、上海藍寶、山東華光、杭州士蘭明芯、江西晶能光電等，封裝企業有佛山國星、廈門華聯、江蘇穩潤、廣州鴻利、寧波升譜、深圳瑞豐等。

　　我國LED外延材料、芯片制造、器件封裝、熒光粉等方面均已顯現具有自主技術產權的單元技術，部分核心技術具有原創性，初步形成了包括LED外延片生產、LED芯片生產、LED器件封裝以及LED應用在內的完整的產業鏈。在“國家半導體照明工程”的推動下，形成了上海、大連、南昌、廈門、深圳、揚州和石家莊7個國家半導體照明工程產業化基地。

　　目前我國芯片企業產業化線上完成的功率型芯片封裝后光效超過90lm/W。具有自主知識產權的功率型硅襯底LED芯片封裝后光效達到78lm/W，2009年國內半導體市場芯片國產化率已超過50%。Cree、旭明等芯片廠商都以合資等形式進入了中國市場，這將進一步帶動芯片的國產化，2015年芯片國產化率有可能達到70%。

　　國內在封裝領域取得了大的發展與進步，生產的LED封裝器件已能夠滿足如顯示屏、光源模塊、路燈、筒燈等半導體應用熱點領域的國內需求，特別是直插式LED器件、SMD器件性能與國外差距很小，且這些封裝結構專利逐漸失效，減少了國內企業進入國際市場的障礙。

　　根據國家半導體照明工程研發及產業聯盟的統計，至2010年8月中國半導體照明總產值已達900億元，年底將突破1200億元。上游外延和芯片領域，2009年投產的MOCVD為135臺，至2010年年底將有300臺MOCVD安裝完畢，預計到2012年會接近1000臺，到2015年會超過1500臺，產值達到225億元。中游封裝領域，企業開始全面向下游應用端延伸。下游應用領域，受益于功能性照明的啟動，發展正在加速，2010年的增長率將超過50%。

　　中國現為全球最大的LED戶外照明市場，2009年總計設置約25萬盞LED路燈，占全球LED照明市場的42%，預估2010年LED路燈將發展至40萬盞，占全球照明市場的46%。

　　杭州遠方光電信息有限公司董事長潘建根