精益制造戰略升級，CMMF深度挖掘手機制造系統價值提升

　　經過近三十年的發展，制造業已經成為中國電子產業的核心優勢，電子制造技術、工藝及系統都已經基本成型，精益制造的戰略也在很多大型制造企業中得到了良好應用，現在，一向走在電子制造技術最前沿的手機制造業又開始了精益制造之后的新征程。11月17日，在由中國通信學會通信設備制造技術委員會和第7屆中國中國手機制造技術論壇(CMMF 2010)上，精益創造、DFX(可制造性設計)、未來制造企業執行系統、大Q時代(經營質量)等關鍵詞成為大家關注的焦點;顛覆性創新理論、全FPC實裝工藝、01005元件混載實裝、綠色環保的在線檢測、微小化貼裝工藝等先進手機制造工藝與理念也得到了新的論述。

　　作為第12屆高交會電子展的同期重磅活動，中國通信學會通信設備制造技術委員會常務副主任張慶忠為CMMF2010發表了充滿激情的致辭，張慶忠表示，經歷過顛覆性的創新，中國手機行業已經站在了世界前列，這一觀點也在論壇現場得到了體現，CMMF2010不但匯集了來自松下電器機電、安必昂、美亞電子、勁拓自動化等先進電子制造設備供應商的技術專家，還邀請了來自諾基亞全球精益戰略經理陳萬林博士、華為美國研究所高級總監羅德威博士、偉創力總部技術副總裁上官東愷博士、中興通訊DFX總監余宏發、聞泰集團質量總監孫磊等業界智囊進行演講，現場更是吸引了超過六百名來自來自國內外手機制造商的中高層制造管理及研發人員參與，充分展現了中國手機制造行業的強大實力。

　　微型化、集成化元器件驅動手機制造系統硬件升級

　　“手機關鍵元器件的封裝技術已經經歷了插裝到貼裝、分立到集成兩次革命，現在又從2D封裝開始向3D封裝進發，裸芯片和WLCSP得到了大量應用，被動元件和PCB技術也出現了微型化和柔性化的趨勢。與之對應的，手機等移動互聯終端的組裝工藝也經歷了多次改革。” 在CMMF2010上，松下電器機電FA技術中心部長張大成以全FPC智能終端為目標，向大家介紹了高密度實裝過程中的工藝問題，以及松下特有的APC工藝和PoP工藝，并提出設備、工藝、材料三位一體的全FPC高密度實裝綜合解決方案。

　　來自安必昂的蔡裕光先生也發表了相同的觀點，蔡裕光表示，手機關鍵元器件、被動元件等組件小型化、集成化趨勢十分明顯，已經和靈活生產、降低制造成本共同成為當前手機制造系統更新的最大驅動力。而小型化和集成化元器件在組裝時面臨著高密度高精度組裝、貼片沖擊、蹦床效應等多種問題，對此安必昂已經推出了更高精度要求、更低貼裝壓力、極大&極小焊盤印刷技術、階梯鋼板技術等多種應對方案，如配備TPR 的AX5貼片系統就可以很好的滿足當前微型化組裝的需求。代表美亞電子發言的富士機械工程師薛德洲則在介紹FUJI 01005元件實裝的批量生產最新技術之外，還特別表示維護保養是始終維持高品質的關鍵。

　　在手機制造系統中，檢測的地位同樣重要，代表美亞電子發言的Vi TECHNOLOGY 中國區重要客戶經理薛峰表示，造成PCBA缺陷的原因主要有焊膏、貼放和回流工藝幾個部分，而在SMT組裝制程末端的維修成本接近前段的10倍，再加上01005等微型化元器件的目視檢測與返修幾乎不可能實現，因此可以預防缺陷產生及提高產出的AOI解決方案已經成為手機制造企業必不可少的標配，而Vi TECHNOLOGY提供的SPC監控工具、01005檢測能力和雙規AOI解決方案可以解決大部分手機制造制程挑戰，并承諾不在分辨率和生產效率中做任何妥協。

　　在多家國際品牌之中，來自本土的深圳市勁拓自動化副總經理徐德勇也毫不示弱，據其介紹勁拓生產的SELEIT品牌的選擇焊設備處于行業的領先地位，模塊化設計使設備可擴展，根據您的預算和產量要求靈活組線，產能也容易改變。首創世界唯一標配視覺系統：PCB實時圖像掃描和無縫拼接技術。而勁拓公司最新推出的在線式AOI視覺監測設備可適應印刷后，爐前，爐后等各工段，還可以方便的進行離線使用，十分適合靈活生產的需求。

　　除了具體的解決方案，華為美國研究所高級總監羅德威還為CMMF2010的嘉賓帶來了手機制造技術創新趨勢，為大家提供市場和技術上的前瞻，包括超細間距CSP組裝、nano-stencil、FPC-Rigd、低成本無鉛無鹵焊料、POP工藝等等先進制造技術，以及可制造型設計(DFM)、新產品導入(NPI)等先進理念，對中國手機制造企業極具參考價值。