硅基MEMS制造技術分析

　　由圖4可見，中國權利人/申請人大多選擇在國內進行專利布局，而發達國家的布局和相對的比例與在美國的專利布局形式沒有太大區別。需要特別說明的是，日本權利人/申請人的專利含金量最高，不僅已公開的專利申請全部為發明專利，且發明專利獲得授權的比例在所有國家中最高。

　　在華擁有最多MEMS技術相關專利的權利人/申請人主要為國內科研機構與大專院校。排名前三的分別為上海交大、清華大學與北京大學。與前述國別分布相對應的是，只有IBM與三星兩家國外企業進入前十。

　　從國內省市中領先的專利權人來看，我國在多種微型傳感器、微型執行器和若干微系統樣機等方面已有一定的基礎和技術儲備，初步形成了幾個MEMS研究力量比較集中的地區。以上海北京兩大研發基地為領頭，上海交大、上海微系統所以及北大清華成為各自的科研代表。

　　外企在中國專利布局未形成

　　通過硅基MEMS制造技術領域中美兩國專利情況比對分析，可以得出以下結論：

　　一、美國專利數量遠多于中國專利，國外技術研發水平大幅領先。經過對比可知，硅基MEMS制造技術領域美國專利數量遠多于中國。其中，美國授權專利數量達4411件，公開專利申請總量達6648件。而該領域已公開中國專利申請總量為1799件，其中發明專利為1659件，實用新型為140件。已獲得授權的發明專利數量為704件。

　　通過專利量年度分布可看出，近年美國授權專利以及專利申請量趨于平穩，表明該領域已從創新活躍階段逐步變為成熟發展階段。中國專利量持續上揚，說明國內在該領域的研發逐步活躍，但趕上國外先進水平尚需時日。

　　二、專利集中度較高，國外產業化程度明顯高于國內。該領域美國專利主要集中在美國、日本和韓國的大公司，而國內尚無公司占據一席之地。在美國的專利權人/申請人排名前幾位的皆為商業化運作較為成功的公司，如Honeywell、英特爾、三星等，而國內專利權人/申請人排名前幾位的基本都為高校和科研院所，排名靠前的企業都是國外企業。相較于國內重研究輕產業化的運作模式，國外更重視技術研發后的產業化推廣和應用。因此，國內企業應當重點關注專利技術成果的商業轉化，避免被國外企業搶占技術制高點，繼而受制于人。

　　(三)國外企業在中國的專利布局尚未形成，中國企業應積極部署有針對性的專利。通過分析，國外企業在國內申請專利數量較少，排名靠前的僅有美國IBM公司和韓國三星公司，整體專利布局尚未形成。而國內企業在專利總量上遠超國外企業，國內企業應趁此機遇加快研發進度，申請更多有針對性的專利，并在海外積極申請重要專利，逐步打破該領域的國外技術壁壘。