TD-LTE芯片踏上征途 廠商從觀望中走出
加入技術交流群
而在TD-LTE芯片方面，高通公司最近推出了新一代超高速TDDLTE芯片組，并計劃在今年年底進行測試，產品也將于2010年中期上市。此外，另一家TD-LTE強有力支持者Sequans正考慮在美國上市，通過融資，加大對TD-LTE芯片的研發力度。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/114300.htm與此同時，考慮到臺灣在代工產業、終端產業、芯片的封裝、測試以及設計上都做到了全球領先，而且極具成本優勢，中國移動已經著手開始加強與臺灣通信業的合作。
據了解，中國移動已經與威睿簽訂合作備忘錄，雙方將合作開發4G芯片，代表雙方的合作從下游拓展到上游。而聯發科董事長蔡明介也明確表示，盡管聯發科目前還沒有推出TD-LTE芯片，但絕不會在TD-LTE領域缺席。
“中國移動希望通過加強與芯片廠商的合作，有利于推動芯片的創新，實現量產，使終端產品在創新與成本上更具優勢。”王建宙說。
評論