一種手機與卡類終端的PCB熱設計方法

　　限定器件長邊和寬邊的熱距離相等，均為x(mm)，則把熱距離考慮在內該器件占用的PCB面積是：

　　所以

　　求得：

　　以上計算僅考慮了PCB單面散熱，實際PCB雙面都可以散熱，如果熱源器件背面沒擺放其它器件，那么背面的銅皮也可以起到散熱作用，此時的熱距離將是上面計算所得數據的一半，即：y=2x。

　　下面計算熱源器件所占的PCB面積。

　　熱源器件背面有器件，所占PCB面積：

　　熱源器件背面無器件，所占PCB面積：

　　在PCB布局中，上面的計算數據往往是不可行的，因為PCB的面積有限，如果按上面的數據進行布局的話，PCB的面積就不夠用了，所以需要對上面的數據按一定比例壓縮，可以把上面的熱距離除2作為壓縮后的熱距離，由此計算壓縮熱距離后熱源器件所占的PCB面積如下：

　　熱源器件背面有器件，壓縮后所占PCB面積：

　　熱源器件背面無器件，壓縮后所占PCB面積：表2計算了本項目熱源器件的布局熱距離及布局面積。

　　器件的熱工作可靠性分析

　　任何一個熱源器件能承受的最高結溫是有限的，這個最高結溫在廠家給出的datasheet內都能查到，如果熱源器件實際工作的結溫高出了能承受的最高結溫，那么熱源器件的工作將會進入不可靠狀態，對于這種情況，在PCB布局時就要考慮把這類器件遠離其它發熱器件，周圍大面積鋪銅，所在位置正下方的內層和底層也大面積鋪銅，以此來解決這類器件結溫過高的問題，所以計算熱源器件實際工作的結溫在PCB的熱設計中也是非常重要的。另外還需計算熱源器件相對于環境的溫升，知道了熱源器件相對于環境的溫升，就知道了哪個熱源器件溫度最高，這樣在熱布局過程就會做到心中有數。