MCU在嵌入式應用領域大有作為

　　隨著汽車與工業電子等主力市場的逐漸回暖，消費電子、智能家居、移動計算、智能電表以及醫療電子等新興應用市場迅猛發展， 據Databeans預測：2010年全球MCU市場將達120億美元，比2009年增長11%。終端電子產品智能化和小型化的需求不斷推動微處理器技術的迅猛發展，32位和16位MCU的市場份額逐步攀升，工業、消費和汽車電子領域成為支撐產業的主要增長點。

　　在眾多應用中，基于ARM的MCU使用日益增多，如工業自動化、數據終端以及消費電子和商業應用。能量板塊是另一個目標應用市場，如能量轉換，馬達控制。對大部分能量轉換而言，應用最多的是新能源轉換模塊或太陽能轉換模塊以及變頻器等。智能電表需要集成度更高或方案性的MCU平臺，以TI公司的MCU產品為例，其MSP430、C2000以及Stellaris系列產品，可為國家電網提供完整的智能電網解決方案，包括數據信號采集，如采集器、集中器，直至最后的表端。ARM9產品具有極低的功耗并配有集成外設，適用于對功耗有很高要求且需要2D或3D圖象處理的工業應用。Cortex-A8 產品將更適合以太網、Wi-Fi、CAN等應用。

　　面對激烈的MCU市場競爭，德州儀器高級嵌入式控制器、Stellaris微控制器產品總監Jean Anne Booth女士一語道出TI的優勢所在：“TI的MCU產品具有超低功耗、高性能，并集成新型存儲器、模擬以及RF技術。” 以智能電表應用需求為例，未來的智能電表會發展成真正的通信引擎，客戶最關注如何實現高安全性、連接性以及靈活費率控制，這就要求以MCU為核心的系統集成大容量片上存儲器，采用加密引擎與反黑客攻擊系統，配有大量的串行連接，以及多種增強型外設。在32位MCU市場，ARM Cortex-M3架構發展迅速，Stellaris作為TI 32位ARM戰略的重要部分，其目標應用領域瞄準了以要求強大控制處理與連接功能的應用，近期的新興熱門應用，如智能能源、安防、人機界面、工業自動化等全部涵蓋其中。Stellaris 系列產品經過一年的整合已融入 TI 的規模效應之中，不僅使器件成本顯著下降，而且Stellaris 系列客戶已經受益于TI出色的制造實力、模擬與嵌入式處理技術的領先優勢。

　　TI自2009年成功收購Luminary，引入Stellaris產品線，已經構建起強大完整的MCU產品陣營。在MCU領域，TI基本形成了超低功耗MSP430 MCU、基于Cortex-M3的Stellaris 系列處理器，加之Sitara Cortex-A8 、ARM9 MPU和 OMAP 應用處理器，TI在ARM架構上的產品組合高低端兼顧，橫跨MCU、MPU與DSP，以低功耗、高通用性及高性能等不同特性，幾乎擁有能滿足所有應用領域的MCU產品。TI基于 ARM 核的芯片出貨量已經超過50億顆。

　　TI提供超過 400 款 16 位到32 位具有不同特性的MCU 產品，給客戶靈活多樣的選擇。TI MCU的創新不僅僅在芯片本身，更在于應用軟件與開發環境的配套，方便用戶把芯片與應用結合起來，這對于應用開發至關重要。今年TI繼續增加軟件投入，推出Code Composer Studio v4集成開發環境(IDE)，其中包含一整套用于開發和調試嵌入式應用的工具，適用于每個TI MCU系列的編譯器、源碼編輯器、項目構建環境、調試器、描述器、仿真器以及多種其他功能，可幫助客戶完成應用開發流程的每個步驟。

　　據SICAS提供的統計數據表明(如圖)，2009年一季度全球晶圓制造廠產能的利用率明顯下滑，很多知名半導體公司關閉或或者賣出了他們的設備或工廠。這對于全球半導體市場的產能產生了影響。當需求回升的時候，市場對產能的要求增長很快，出現了不能滿足的情況。然而在整個半導體行業處于下調階段，TI可能是唯一一家持續投資的半導體公司。它收購了Luminary公司、購買一批封裝測試設備，投資Richardson 晶圓制造廠(RFAB)，新開LED和太陽能實驗室。隨著市場的回暖， TI的利潤與產能一直保持上升勢頭，對比今年第一季度與2009年第一季度TI的增長超過了40%，這也是TI在市場不景氣時持續投資的一個結果。