集約生產優勢不再，樂普科領跑PCB制造“輕”時代

　　又比如，傳統的柔性電路板、剛柔板，不論是裸板還是組裝板，分板、成型都用機械模具沖，生產周期長，精度低，加工過程中產生機械應力，留下產品質量的隱患。這種加工方式，在時間上、成本上和質量上都不適合多品種、小批量、快節奏的市場要求。而LPKF的MicroLine設備，用計算機控制紫外激光束高速切割，省了模具，提高了精度，更換品種只要改一下數據，讓我們的客戶在降低成本的同時，滿足越來越高的制造質量，和越來越短的供貨要求。采用這樣的技術制作電路板，允許電路板設計得更復雜，更精細，幅面更小。也就是說，采用LPKF激光電路板加工技術，能解決很多傳統制造技術的難題，在很多方面突破了過去電路板設計所受的制造限制。也就是說，通過采用LPKF紫外激光切割技術，我們在軟板、軟硬板行業的客戶為他們的客戶提供了更有價值的制造服務。

　　再比如，享有包括材料、制程等全方面專利保護的LPKF LDS技術，計算機控制激光，邊改變焦距，邊高速運動，在工件曲面上掃描，完成塑料件表面有選擇的活化，再經過高效化學鍍，就可得到導電圖案。整個3D MID，即三維模塑互連器件，只需要注塑、激光活化、化學鍍三步即可完成。這種制造技術，使制造這種集機電功能于一體的新型器件，變得經濟高效，容易便捷，突破了傳統方法生產3D MID的對設計、對制造的種種約束，打開了多領域、多層次廣泛應用3D MID的大門，讓模塑互連器件的功能優勢、空間優勢能真正應用到各種產品中去。采用了我們LDS技術的客戶，不僅為他們的客戶提供制造服務，而且還憑借這種技術，提供創新的工程設計，甚至開發出新產品，走出了靠數量、價格競爭的困境，進入了增值制造的新天地，既擴大了盈利空間，還簡化了管理難度，又促進了市場的繁榮。

　　ESMC:PCB行業的競爭日趨激烈，樂普科采用怎樣的措施來增強自身的競爭力?你們的優勢是什么?

　　胡宏宇：創新的產品和技術是LPKF的優勢，這種優勢，是多年來的積累，有有形的，同時還有無形的，很難拷貝，很難模仿，更不是靠資金、靠意志、一朝一夕可以獲得的。

　　因為多年以來，LPKF堅持有所為，有所不為。有所為，就是堅持本業，專注激光材料加工的技術和設備，應用研究和設備開發并重，應用研究促設備開發，設備開發養應用研究，兩者互為推動力，相互追趕前進和提升。

　　有所不為，是不能給客戶增值的產品不做，不能使我們處于全球領先地位的產品不做，沒有本質創新的產品不做，與我們的環境友好理念不相符的產品不做，不能提升制造技術層次的產品不做。

　　有所為，有所不為，還體現在，LPKF從不追逐市場，而是開發新市場，引領市場。在這方面，我們的應用研究十分關鍵。在中國，繼深圳、蘇州、天津的應用中心之后，我們正在建設成都的應用中心。這樣，在中國，我們的工程師將更進一步對LPKF激光直接刻板技術、激光直接成型技術、激光切割技術、激光塑料焊接技術進行深入研究，也為客戶提供打樣、實驗和加工服務，以開發激光加工市場，促進我們的設備和技術的推廣。

　　ESMC:你們的產品路線圖如何?下一代技術或產品開發動態是什么?

　　胡宏宇：目前，LPKF有六類產品，一方面具有精度、可靠性、柔性、速度高的功能，另一方面具有好操作、簡化流程和環境友好的特點。采用了我們的設備和技術，制造就不再是馬達轟鳴、煙霧彌漫的戰場情景，而是鼠標和按鍵的輕快、安靜、潔凈辦公氛圍。化繁為簡，化重為輕，讓制造業上升到一個“輕、快、靜、凈”的新境界是我們的夢想。