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        混合信號產品解決之道

        作者: 時間:2010-05-04 來源: 收藏

        首席技術官Tyson Tuttle在電子產品世界針對的開發和市場前景的采訪中有精彩觀點發表,以下我們一 一為您呈現。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/108597.htm

        首席技術官Tyson Tuttle

        電子產品世界:貴公司在今后的拓展中更側重哪些應用領域的開發?這一決策是出于什么考慮?
        Tuttle先生:設計的每一項產品都是利用了公司的混合信號設計能力。10多年來,Silicon Labs一直致力于解決困難的模擬信號問題,在未來許多年公司仍將繼續堅持這一模擬/混合信號重心。Silicon Labs不斷發展的MCU產品包是公司如何應對市場需要,通過混合信號集成降低系統成本和功率的一個出色樣例。許多MCU供應商已經公認單片集成模擬功能好處多多,可降低設計復雜度、節省板空間和系統成本。然而許多供應商為容納這些敏感的模擬電路必須翻新他們的數碼結構,從而在性能和成本方面作出了各種犧牲。Silicon Labs從開始就是完全徹底的以混合信號設備設計其MCU。通過創建出一個在高性能模擬設備身旁優雅地管理噪雜數字電路的MCU結構,Silicon Labs能夠無需損害模擬性能而提供混合信號MCU。由此,公司一直能夠提供業界功率最低的MCU,其中包括高性能模擬外設設備,如板上溫度傳感器、精確振蕩器和模擬數字轉換器。

        電子產品世界:貴公司是否認為混合信號IC設計是未來模擬IC發展的必然趨勢、必經之路?
        Tuttle先生:許多半導體供應商都試圖開發CMOS工藝模擬/混合信號設計,但能夠成功創造出切實可行的新的技術的很少。模擬/混合信號設計的進入門檻高是由于對模擬設計工程師的要求高并且相對缺乏。另外,要在混合信號市場勝出需要具有可觀的知識產權和專利技術,這需要多來的積累。擁有最強大混合信號設計團隊的公司所擁有的工程設計知識和知識產權將令創新混合信號產品包能夠得到不斷發展,持續降低系統成本和功率,同時增強性能和特色。

        電子產品世界:對于一家向高性能混合信號IC設計轉型的廠商,您認為需要克服的難點在哪里?技術門檻是什么?
        Tuttle先生:任何一家混合信號IC廠商所面對的挑戰都是要在設計產品時不在功率、成本和性能之間做出妥協。通過混合信號設計進行片上集成可帶來系統成本方面的好處、設計更簡單并且功耗更低,如果可在不犧牲系統性能的情況下實現。另一個需要考慮的問題是IC設計是否能夠在成本方面有所縮減。尤其是在大批量市場,如消費電子,針對低成本進行優化IC設計是至關重要的,以便IC可利用摩爾定律使成本隨時間能夠進一步得到降低。只有很少的半導體廠商能進行高性能以及低成本和低功率設計。Silicon Labs則是其中之一。

        電子產品世界:經濟危機給很多公司帶來了沖擊,但也讓大家學到了難得的應對危機的經驗,請問貴公司一路走來是怎樣成長的?有哪些經驗和教訓可以和我們分享?
        Tuttle先生:Silicon Labs是為數不多的在2009年取得發展的半導體廠商一,在多個產品線上贏得市場占有率,并實現創記錄的年收入。做一家混合信號廠商是公司取得成功的一個關鍵因素。Silicon Labs具有差異優勢的混合信號產品包也幫助客戶降低了系統成本和功率,并增添創新特性,幫助他們的最終產品獲得差異優勢。通過幫助客戶以新的創新方式解決設計挑戰,在其他廠商失去生意的地方,Silicon Labs贏得市場占有率。 在大環境不景氣時期,Silicon Labs依然繼續在研發方面投入并且沒有裁員,這使得公司能繼續在發展項目和支持關鍵客戶方面取得進步。這些因素使Silicon Labs處于在2010年繼續取得創記錄財務表現的有利位置。我們在2009年的表現也為Silicon Labs的客戶帶來信心,令他們相信無論是在繁榮時期還是在蕭條時期,公司都會致力于他們的成功。

        電子產品世界:在眾多應用領域中,高性能、高集成度、低功耗要求日益提升,貴公司有哪些產品開發計劃應對這一市場需求?
        Tuttle先生:這些要求(高性能、高集成度和低功耗)正是為什么混合信號IC廠商處于良好的成功位置并贏得市場占有率的原因,尤其是那些在CMOS工藝方面有所創新的公司。Silicon Labs的價值主張是建立在利用體效應CMOS工藝,以降低功耗的方式將混合信號IC與其它系統芯片進行集成基礎之上的。例如,Silicon Labs最近推出了無線MCU產品家族,在為最低功耗、最小尺寸、最高性能嵌入式無線解決方案設計的單片IC產品上,將用于sub-GHZ應用(如智能計量、家庭自動化和安保)的高性能無線收發器與超低功耗MCU內核進行了集成。Silicon Labs也將繼續重視其在混合信號設計方面的專長,擴展其時鐘振蕩器IC產品、基于RF的功率隔離產品、以太網供電(PoE)IC、工業和自動化MCU、IR和環境光線傳感器、RF收發器、AM/FM廣播IC和硅電視調諧器產品線。

        電子產品世界:接下來的幾年里,在中國,混合信號產品的應用領域中,貴公司看好哪些市場應用?有怎樣的市場拓展和產品開發規劃?又有怎樣的競爭優勢?
        Tuttle先生:Silicon Labs認為有三方大勢會對電子行業產生影響。第一個大勢是“綠色能源”。全球政府和企業都在進行重大投資,在電網中嵌入智能,并且也在替代能源方面進行投入。例如智能計量技術就正在推動水、電、熱和氣計量表的升級,以使設備能更好地向公共部門和用戶傳達用量數據,以便他們能優化資源消費模式獲得最大效能和節約。這種智能計量趨勢有賴于大量能提供可靠無線和有線通訊鏈路、準確捕獲多種數據格式和處理數據能力的混合信號IC,并且所有IC都必須是超低功耗的 – 在某些情況下,對于某些類型的計量表和網絡節點甚至需要電池壽命達20年。

        第二個行業大勢是在消費和工業電子產品中增加先進的人機界面技術,從根本上改變最終用戶與從家用電器到手持設備再到工業裝備的交互方式。從諸如iPhone這樣的展示觸感技術并使消費者與手機的交互方式發生革命性變化的智能電話設備快速發展當中,我們已經看到了這種趨勢的開端。但這種技術的潛能只是剛被發現。將諸如觸摸、接近和環境光線技術等低功耗傳感技術結合,將會引發新的使用方式,其中包括通過直觀“非觸摸”姿勢控制的界面。這些先進的人機界面技術將不僅在手機中普遍存在,并且將在從玩具到照相機,從機頂盒到安全面板以及工業裝備和汽車儀表顯示的各種消費設備中出現 – 將真正地改變人機界面的“面目”。

        最后一個電子行業的發展趨勢涉及正在改變電視工業的革命。向更薄和先進顯示技術的快速轉變、新HDTV特性和諸如3D這樣的增強特性的增加、以及分離調諧器的消失正在加速HDTV市場的換代周期,將會推動對下一代混合信號IC需求的巨大增長。

         



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