NXP發布以LFPAK為封裝全系列汽車功率MOSFET

　　恩智浦半導體(NXP Semiconductors)近日成為首個發布以LFPAK為封裝(一種緊湊型熱增強無損耗的封裝)全系列汽車功率MOSFET的供應商。結合了恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優勢和經驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)被認為是世界上高度可靠的功率SO-8封裝。LFPAK封裝針對高密度汽車應用進行了優化，其面積比DPAK封裝減小了46%而具有與DPAK封裝近似的熱性能。

　　隨著對電子應用不斷增長的消費需求，汽車OEM廠商面臨在汽車的有限空間中引入新功能的挑戰，同時要保持燃油效率、電子穩定性和可靠性。LFPAK是恩智浦針對汽車應用推出的創新解決方案，具有功率器件封裝可靠、散熱性能高，尺寸大幅縮小等優點。其封裝設計經過優化，能為汽車OEM廠商帶來最佳的散熱和電器性能，低成本和高可靠性。它克服了SO8的散熱限制，使其熱阻與DPAK這樣更大的功率封裝相當。

　　恩智浦LFPAK封裝利用銅片設計降低了封裝的電阻和電感，從而減少了RDS(on)和MOSFET的開關損耗。LFPAK為設計者提供了具有與DPAK相似的電氣和散熱性能，但面積減小了46%的MOSFET。這有助于設計比以前更小的解決方案，或者，在無需增大模塊尺寸或降低可靠性的前提下，通過為現有設計增加新特性將功率密度提高46%。恩智浦的全系列LFPAK產品允許設計者根據應用需求挑選器件，同時根據需求的變化改變自己的選擇。

　　恩智浦半導體高級產品營銷經理Norman Stapelberg表示：“我們相信恩智浦的LFPAK在汽車市場中將作為最可靠的功率MOSFET封裝成為新的業界標準。它使汽車OEM廠商能夠開發更緊湊的模塊。客戶的反饋不斷表明，LFPAK比競爭對手的QFN和微引腳器件更可靠。LFPAK的推出表明恩智浦繼續致力于為汽車工業開發并制造低電壓MOSFET。”

　　相對于市場上所有符合汽車工業標準的功率SO-8封裝MOSFET，恩智浦的LFPAK系列產品在5個電壓級別上提供最佳的性能和可靠性。

　　主要特點

·  低電感

·  低熱阻

·  與SO8尺寸相媲美

·  厚度遠低于SO8和DPAK

·  無bonding線-銅片設計

·  耐受瞬時大電流

·  100%突波耐受測試

·  符合汽車AEC-Q101標準，最高溫度175°C

·  支持引線光學檢查

　　目標應用

·  發動機和變速系統控制器

·  防抱死制動系統

·  冷卻泵

·  直流/直流轉換器

·  汽車電動助力轉向(EPS)和電動液壓助力轉向(EHPS)系統

·  電池反向保護

·  空間考慮最重要時，用作通用汽車電子切換元件

　　設計工具

·  溫度管理設計指南

·  Spice模型

·  熱設計模型

·  通用SO-8封裝