青島藍寶石外延片加工專案正式投產

　　總投資25億人民幣的藍寶石外延片加工專案，日前在青島高新區舉行了開業儀式。

　　此項目將美國硅谷先進的藍寶石芯片加工技術與中國的制造成本優勢結合，形成優良性價比的競爭優勢。長期目標是以藍寶石芯片加工為切入點，建設LED產業鏈。

　　據悉，項目初期投資額為1.4億人民幣元，建成后月產15萬片藍寶石外延片，將填補中國市場空白，替代進口，并逐步擴大產能。

　　此項目在青島的整個產業鏈成熟后將會形成100億元銷售收入，稅收15億元以上，使青島成為國家半導體芯片加工中心和國家半導體照明產業化基地之一。