CMMB將成TD手機標配 手機芯片將從結合變融合

　　近日，杭州國芯科技有限公司CTO黃智杰此前在接受飛象網記者采訪時表示，未來CMMB將成為TD手機的標配，而TD+CMMB手機芯片將由TD手機芯片和CMMB芯片結合的方式逐漸朝著雙芯片融合的方向發展。

　　“之前我們做機頂盒、電源供電這塊，CMMB作為廣電的移動多媒體電視標準，從技術上來說，與之前我們的業務比較類似。所以CMMB也作為我們一個重要的業務做了展示”。對于TD+CMMB手機正式商用這一舉措，黃智杰認為，這對我們是個好消息，TD終端上CMMB成為標配，手機電視成為TD手機一個重要的業務，對于TD手機也是個好消息。

　　當記者問及TD+CMMB手機的芯片發展時，“現在我們做CMMB，我們會和TD手機芯片要合作，這里面要有個過程，一開始會用“結合”的方式，隨著業務的發展，很可能會發展到“融合”的過程。對于終端廠商來說，終端成本要不斷往下降，芯片和解決方案也會朝著減少成本的方向發展。”

　　對于杭州國芯的老本行——機頂盒產業，黃智杰也頗為自豪：“應該說中國已經是全球機頂盒制造業基地，全球超過80%的合作都是從中國出貨，去年全球機頂盒芯片出貨大約在2億片左右，而杭州國芯的出貨超過了8000萬，出口和內銷的比例大概是1：1。國芯有全系列相應的產品，都有相應的解決方案、芯片提供給廠商，應該說各個地方、各個領域都有相應的產品進入市場。“

　　在2010年CCBN展會上，杭州國芯展出了覆蓋(直播)衛星、有線、地面、移動、高清及多媒體等數字電視各領域的芯片產品及完整解決方案，涵蓋了目前所有數字電視相關的國標、行標和DVB系列標準。