喇叭狀鰭片設計可提高針鰭散熱片散熱效率
作者：Barry Dagan, P.E. Cool Innovations Inc.首席技術(shù)官
時間：2010-03-02
來源：電子產(chǎn)品世界
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本文引用地址：http://www.104case.com/article/106467.htm尖端 FPGA 的散熱量不斷增加，在此情況下，設計人員希望散熱片能夠提供更強的降溫性能。在某些情況下，無源散熱片本身將難以滿足散熱要求，設計人員必須采用有源散熱片解決方案，例如使用風扇散熱，在散熱片上直接加裝風扇等。熱管理廠商今后將越來越多地推出風扇散熱解決方案。
在極高效的針鰭散熱片中嵌入風扇這種集成解決方案就是新型高性能風扇散熱的示例之一(圖 3)。借助于圓形引腳提供的更大湍流和通過引腳排列而獲得的較大表面積，這種集成風扇散熱技術(shù)能以非常小型化的封裝提供出色的降溫性能，充分滿足ATCA和PCI Express應用的各種需求。
不過，在風扇散熱器廣泛投入商用之前，設計人員還要在 FPGA 設計中繼續(xù)利用喇叭狀散熱片來提升散熱效果。
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