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        用于確保信號完整性的ESD保護器件新結構

        作者:周智勇 特約撰稿人 時間:2009-12-11 來源:電子產品世界 收藏

          然而,目前接口已經發展至1.3版本,其速率已經遠遠高于最初版本規定的速率。為了進一步滿足高速數據接口對保護器件的新要求,日本Tateyama Kagaku工業股份有限公司提出了一種具有0.2pF(±0.1pF)超低電容的保護器件的結構,如圖3所示。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/101086.htm

          這種結構的獨特之處在于采用了鋁基厚膜片,從而制成具有很高機械強度的薄膜結構。此外,因為采用了薄膜絲印電容制作工藝,可以實現超低的電容。

          另一方面,Littlefuse公司提出了一種絕緣的壓變材料(VVM),當遇到瞬間沖擊時,VVM變為導通并把沖擊旁路到地。在ESD被消耗之后,該材料恢復絕緣狀態。其核心技術在于采用了聚合體混合材料,把金屬離子和半導體粒子在電容的兩個電極之間混合,從而創造極低的電容值,如圖4所示。

          Littlefuse提供的基于VVM材料的PulseGuard ESD抑制器件的特點在于,一方面對ESD敏感的IC提供可靠的鉗位保護,另一方面提供低至0.05pF的超低電容。這是現今業內宣稱最低的ESD保護器件的電容值。

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