飛兆半導體推出μSerDes器件

   兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出名為 μSerDes (micro-SerDes)的創新超緊湊型串化器/解串器系列器件FIN12和FIN24，適于解決便攜產品和消費電子應用中由于產品功能聚合而引致復雜性不斷增加的設計難題。這些 μSerDes 器件能將傳統的多數據并行傳輸縮減為2線高速串行傳輸，從而將互連導線數減少6至7倍。該串行鏈路使用創新的EMI抑制技術來實現，有助于用戶產品更快獲得電磁兼容 (EMC) 管理系統認可。這種高度靈活的接口方案可在多種顯示平臺上方便地實施，能夠縮短產品開發周期和加速產品上市。μSerDes還可減少元件總數和所需的電路板面積，協助優化手機、數碼相機、打印機及其它對空間敏感應用的尺寸和成本。
　　使用飛兆半導體 μSerDes的待機功耗較其它解決方案低10倍，而功耗是影響電池壽命和手機通話時間的關鍵參數。FIN12和FIN24器件可在基頻下將電磁干擾降低30到40dB，并將棘手的諧波干擾減小到100dBm以下，以獲得更好的EMC性能 
。這些創新的改進是通過串化結構的革新以及兩項新型差分I/O技術-低功耗LVDS (LpLVDS) 和電流轉換邏輯 (CTL) 來實現，與傳統的I/O技術相比可實現更低的功耗和電磁干擾。
　　飛兆半導體技術要員Mike Fowler稱："作為領先的超便攜高性能串化解決方案創新廠商，飛兆半導體的 μSerDes 器件是完整系列的首項產品，有助于開拓SerDes市場。與許多關鍵客戶密切合作的成果，μSerDes的開發能為設計人員提供最佳的轉移路徑，以實現卓越的性能和功能性，包括更有效的功率管理、更低的電磁干擾和更小的封裝。"
　　μSerDes的主要特點和優點包括： 
　　最小的電磁干擾，最低的噪聲輻射、更底的噪聲靈敏度及更短的上市時間；
　　最低的功耗，可延長電池使用壽命；
　　高達每秒780 MB的串化數據速率；
　　顯著降低電纜信號衰減，單向接口 >25:4; 雙向接口 >50:7；
　　更大的靈活性，可支持像素或微控制器接口；
　　可使用power up/down 信號將IC配制成串化或解串器；
　　無需特殊的傳輸媒介：可用普通的柔性電路、PC板、電纜；
　　最小的封裝 - 節省空間的32或40腳鑄模無鉛封裝 (MLP) 或42腳球柵陣列封裝 (BGA)