ARM“拉攏”聯(lián)想戴爾：英特爾陣營現(xiàn)裂痕

　　市場調(diào)研公司GoldAssociates創(chuàng)始人杰克·高德在評價英特爾和AMD的和解時表示，“和解之后，英特爾可以集中精力去應付 ‘長期威脅’了，我指的‘長期威脅’，當然不是AMD，而是ARM。”

　　早在2007年，PC業(yè)“霸主”英特爾首次提出移動互聯(lián)網(wǎng)終端MID(mobileinternetdevice)的概念，并發(fā)布了凌動芯片，向其圖謀已久的小型移動終端市場發(fā)起進攻。2008年，ARM公司也宣布將進入小尺寸筆記本市場。

　　據(jù)了解，ARM公司的收入包括兩個部分：一是取得其IP授權(quán)的芯片設(shè)計公司繳納的專利費;二是芯片流片后，制造公司繳納的版稅。這與設(shè)計、制造、封裝、測試到銷售都一手包辦 的 IDM (Integrated DevicdManufacturer垂直整合制造)廠商英特爾處于產(chǎn)業(yè)鏈上的不同環(huán)節(jié)，不存在直接競爭;從產(chǎn)品形式看，ARM一直專攻用于小屏產(chǎn)品的微處理器，而英特爾的領(lǐng)域在PC。

　　雙方業(yè)務的交叉和競爭，源于PC與手機的融合趨勢。

　　都德·布朗對《每日經(jīng)濟新聞》表示，在PC到手機的互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品橫向坐標里，PC業(yè)三種產(chǎn)品形式加起來的市場規(guī)模年出貨量在3億~4億部，手機業(yè)兩種產(chǎn)品形式加起來的市場規(guī)模年出貨量在10億~15億部，而位于中間的移動互聯(lián)網(wǎng)業(yè)的市場規(guī)模，“(年出貨)可能是1億部，也可能是10億部。能不能做大，就看未來的終端能不能做到多樣性，能不能像手機那么便宜 ”。

　　兩大陣營展開激烈搏斗

　　都德·布朗的話里有兩個關(guān)鍵：產(chǎn)品形式的增加和價格水平的下降。

　　在PC時代，英特爾之所以能控制整個產(chǎn)業(yè)鏈，得益于其與軟件巨頭微軟結(jié)成的利益同盟。PC制造商賺得多還是少，很大程度上受制于“Wintel”組合。

　　而移動互聯(lián)網(wǎng)為PC廠商提供了另外一種可能性。在互聯(lián)網(wǎng)巨頭谷歌創(chuàng)立開放手機聯(lián)盟OHA(OpenHandsetAlliance)大舉進入操作系統(tǒng)領(lǐng)域后，PC廠商和手機生產(chǎn)廠商有了基于不同CPU(英特爾或ARM)和不同操作系統(tǒng)(微軟或Linux)的多樣選擇。在這些選擇中，“ARM+谷歌”比“英特爾+微軟”顯然更具開放性。面對產(chǎn)品形式多樣和價格低廉的目標，“開放者”顯然比“封閉者”更容易實現(xiàn)。