裕太微電子鄭巍：國產以太網芯片發展思考

9月21日，由張江高科芯謀研究聯合主辦的張江高科·芯謀研究（第十屆）集成電路產業領袖峰會在上海浦東圓滿舉行。本屆峰會為近年來行業里規格最高的國際半導體產業峰會，來自ST、AMD、華為、中芯國際、華虹、華潤微、長存、蔚來等知名國際國內企業的300多位產業領袖出席峰會，以“破局芯時代”為主題，共同探討中國半導體產業發展的熱點問題。

21日上午，峰會同期舉辦了兩場分論壇，“供應鏈論壇”與“先進封裝和IP論壇”。來自半導體產業各個環節的企業領袖分享了最新的產業思想、前沿技術與市場****。在“供應鏈論壇”中，裕太微電子銷售總裁鄭巍發表了精彩演講，分享了裕太微在高速有線網絡通信領域，尤其是以太網芯片方面的最新進展。

裕太微電子銷售總裁 鄭巍

裕太微電子成立于2017年，最初定位于車載芯片，隨后業務擴展到高速有線通信芯片的研發、設計與銷售，目前已成為中國大陸極少數擁有自主知識產權并實現大規模銷售的以太網物理層芯片供應商。2022年裕太微營收實現了從0到4億元的飛躍，2023年成功登陸科創板。

鄭巍認為，在高速有線通信領域，Wi-Fi7和5G-A、工業互聯網、汽車智能化和電動化都在極大推動以太網芯片需求增長。無線通信領域，Wi-Fi7和5G-A等無線通訊技術的發展意味著匯聚層設備必須提供高密度的高速接口，來匯集接入設備的流量，這種趨勢將在極大程度上推動以太網技術的發展和更新。工業互聯網方面，“5G+工業互聯網”正向生產核心環節延伸，工業互聯網安全市場在政策和需求的雙重驅動下快速發展，工業以太網技術能適應各種惡劣條件并很好地滿足工業自動化對實時性和確定性的要求。車載通信領域，車載以太網可以提供帶寬密集型應用所需的更高數據傳輸能力，滿足汽車高可靠性、低電磁輻射、低功耗、帶寬分配、低延遲、輕量化等方面的要求，將成為下一代汽車網絡的關鍵技術。

然而，全球以太網物理層芯片供應商目前主要被外資企業所占據。全球前五大以太網物理層芯片供應商市場份額占比超過九成。裕太微電子是國內極少數實現多速率、多端口以太網物理層芯片大規模銷售的企業。

計算機通信協議中有一個OSI網絡互聯框架，它將不同系統間從物理連接到應用程序的處理整個過程分成七個不同層級，每一層負責不同的功能，便于更好地管理網絡。OSI的七層模型包括：物理層、數據鏈路層、網絡層、傳輸層、會話層、表示層和應用層。裕太微芯片產品就聚焦于解決OSI七層模型中的物理層、數據鏈路層和網絡層的通信問題。

據鄭巍介紹，裕太微明確了三大戰略發展方向：網絡通信、遠距離通信和車載通信，在這三大方向上共設有七條產品線。網通以太網物理層芯片、網通以太網交換機芯片、網通以太網網卡芯片、車載以太網物理層芯片四條產品線均已實現規模量產，其產品應用范圍涵蓋信息通訊、汽車電子、消費電子、監控設備、工業控制等眾多市場領域，目前已有商規級、工規級、車規級等不同性能等級，以及百兆、千兆等不同傳輸速率和不同端口數量的產品組合。在這三大戰略方向上，裕太微芯片傳輸距離最高可達1000米。裕太微不僅在非車載領域推出了2.5G高速傳輸的PHY芯片，還在車載領域推出了符合AEC-Q100 Grade1標準的車載芯片，并且自主研發了10余項核心IP，包括高性能ADC、DAC、高速SerDes、回聲消除、自適應均衡等。

鄭巍表示，產品的高性能表現主要得益于裕太微對核心技術研發以及完整質量管理體系建設的高度重視。在研發投入方面，裕太微研發人員占比約70%，其中90%以上擁有碩士及以上學歷。裕太微電子在知識產權方面布局完善，已擁有超過100項發明專利和軟件注冊權，其中包括12項境外專利。同時，在質量管理體系的建設方面，裕太微建立了基于ISO9001、IATF16949的質量管理體系，并通過了一系列國內外知名車企的質量認證，確保了產品的高標準和高可靠性。

演講中，鄭巍也透露了裕太微產品的未來規劃。在網絡通信領域，目前以太網PHY芯片百兆、千兆和2.5G級別已經大規模量產，接下來啟動10G產品的研發，預計2026年實現量產。以太網交換芯片方面，目前4口、5口、8口芯片已經量產出貨，同時16口和24口產品預計也將在2024年年底出樣片。以太網網卡芯片方面，千兆芯片已實現量產，目前正在補充產品種類。車載芯片領域將是重點規劃方向，除了車載以太網物理層芯片量產出貨，第一代車載以太網交換機芯片也在加緊研發中，預計將于2025年年初問世。此外，第一代網關芯片已實現技術成果突破，以及第一代高速視頻傳輸芯片已開始送樣，測試樣片的各項數據均達到預期設計目標，已得到多家客戶的認可，后續將展開進一步合作。

演講最后，鄭巍呼吁，產業鏈上下游應加強交流融合，包括知識產權領域的合作開發與授權等。裕太微希望與優秀業界同仁攜手創新，互利共贏，共同推動國內乃至全球半導體產業的繁榮發展。