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        倒計(jì)時(shí)1天!張江高科·芯謀研究(第十屆)集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)

        發(fā)布人:芯謀研究 時(shí)間:2024-09-23 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

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        由張江高科和芯謀研究聯(lián)合主辦的“張江高科·芯謀研究(第十屆)集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)”將于2024年9月21日在上海浦東舉行。本屆峰會(huì)以“破局芯時(shí)代”為主題,延續(xù)“高端化、專業(yè)化”的宗旨,現(xiàn)已成功邀請(qǐng)到多家國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體龍頭企業(yè)負(fù)責(zé)人到場(chǎng)分享。已確認(rèn)出席的部分國(guó)際嘉賓有:


        意法半導(dǎo)體CEO Jean-Marc Chery;Melexis公司CEO Marc Biron;X-Fab公司CEO Rudi De Winter;AMD公司GPU技術(shù)與工程研發(fā)高級(jí)副總裁王啟尚;

        Siltronic高級(jí)副總裁DR. Rupert Krautbauer等。

        分論壇議程如下:

        圖片本屆峰會(huì)主論壇實(shí)行定向邀請(qǐng)制
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        2015年-2023年,芯謀研究已連續(xù)舉辦九屆芯謀研究集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì),領(lǐng)袖峰會(huì)已成為國(guó)內(nèi)最有影響力的產(chǎn)業(yè)峰會(huì)之一。

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