中國公司打破索尼壟斷!業內首顆,國產1.8億像素全畫幅CIS芯片成功試產!
為滿足8K高清化的產業要求,高性能CIS的需求與日俱增。晶合集成基于自主研發的55納米工藝平臺,攜手思特威共同開發光刻拼接技術,克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難,成功突破了在單個芯片尺寸上,所能覆蓋一個常規光罩的極限,同時確保在納米級的制造工藝中,拼接后的芯片依然保證電學性能和光學性能的連貫一致。
首顆1.8億像素全畫幅CIS的成功試產,既標志著光刻拼接技術在大靶面傳感器領域的成功運用,也為未來更多大靶面全畫幅、中畫幅傳感器的開發鋪平了道路。同時,該產品具備1.8億超高像素 8K 30fps PixGain HDR模式高幀率及超高動態范圍等多項領先性能,創新優化光學結構,可兼容不同光學鏡頭,提升產品在終端靈活應用的適配能力,打破了日本索尼在超高像素全畫幅CIS領域長期壟斷地位,為本土產業發展貢獻力量。
來源:EETOP
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