半導體復蘇跡象顯現，機遇與挑戰并存

2024 年，對于半導體芯片行業而言，將是“換擋提速”的一年！來自新能源汽車、AI算力、工業電子、通訊等領域的芯片需求持續增長，“新質生產力”按下“快進鍵”，帶動產業發展機遇，技術創新層出不窮。作為長周期、高成長性的賽道，芯片行業、企業該如何抓住發展機遇？

聯發科技宣布All in AI，發布天璣9300+芯片

近日，聯發科此次發布了全新的「天璣9300+核心處理器」。值得注意的是，這顆芯片依舊主打AI能力——在端側支持雙LoRA融合技術，這意味著開發者們能在一個大模型的基礎上，疊加雙倍的功能，生成式AI的效率更高。此外，天璣9300+也支持當下主流的生成式AI大模型，支持圖像、文字、音樂等，還支持AI框架Execu Torch，加速開發者借助端側生成AI的開發進程。在發布會上演示時，聯發科技用天璣9300+芯片，在端側跑了Llama 2的7B大模型，僅僅使用了22tokens/秒。（36氪）

英偉達、AMD或包下臺積電兩年先進封裝產能

據《臺灣經濟日報》報道，AI巨頭英偉達、AMD全力沖刺高效能運算（HPC）市場，傳出包下臺積電今明年CoWoS與SoIC先進封裝產能。臺積電高度看好AI相關應用帶來的動能，該公司總裁魏哲家于4月法說會上修訂了AI訂單能見度與營收占比，其中，訂單能見度從原預期的2027年拉長到2028年。臺積電認為，服務器AI處理器今年貢獻營收將增長超過一倍，占公司2024年總營收十位數低段百分比，預計未來五年服務器AI處理器年復合增長率達50%，2028年將占臺積電營收超過20%。（CNMO）

內存制造商美光科技計劃在日本廣島建設新的DRAM 工廠。新工廠將配備極紫外光刻 (EUV)設備，用于生產美光最先進的內存產品。根據公司原計劃，公司將于 2026 年初破土動工，并于 2027 年建成并投入運營。據《電子時報》報道，該工廠的建設可能會推遲兩年。美光執行副總裁兼事業長Sumit Sadana接受日經新聞專訪表示，「廣島工廠將成為AI記憶體生產據點」，藉由導入次世代技術和增產投資，「目標將HBM市占率提高至25%左右水準」。美光2024年2月開始出貨的新型HBM產品已獲英偉達(Nvidia)采用。因此，雖然工廠的啟動和運營有所延遲，但對工廠的投資金額卻有所增加。這可能是因為美光需要盡快增加生產能力。其 2024 年的 HBM 產量已經完全售罄，而美光 2025 年的產量也已被客戶 100% 預訂。（半導體行業觀察）

英特爾率先推出業界高數值孔徑 EUV 光刻系統

英特爾代工已接收并組裝了業界首個高數值孔徑（高NA）極紫外（EUV）光刻系統。新設備能夠大大提高下一代處理器的分辨率和功能擴展，使英特爾代工廠能夠繼續超越英特爾 18A 的工藝領先地位。（Yole Group）

SK海力士稱，AI存儲芯片2025年訂單幾乎已滿

SK海力士 CEO 郭魯正表示，雖然目前 AI 需求以數據中心為主，但今后有望迅速擴散到智能手機、PC、汽車等端側 AI 領域。因此，專門用于 AI 的“超高速、高容量、低電力”存儲器需求將會暴增。他還透露，公司今年的 HBM 產能已經全部售罄，明年訂單也基本售罄。據稱，SK 海力士預計在今年 5 月提供世界最高性能的 12 層堆疊HBM3E 產品的樣品，并準備在第三季度開始量產。（IT之家）

ROHM開發出集VCSEL和LED特點于一體的紅外光源VCSELED?

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）確立了一項通過激光用樹脂光擴散材料將垂直腔面發射激光器VCSEL元件密封的新型紅外光源技術“VCSELED?”。該技術有望成為有助于提高汽車駕駛員監控系統（DMS）和座艙監控系統（IMS）性能的光源，因此ROHM目前正在推進利用該技術的產品開發。（ROHM）

蘋果iPad Pro更新：配備最強M4芯片

蘋果推出了地表最強的平板——配備 M4 芯片的 iPad Pro！M4 芯片運用第二代 3nm 工藝制程制造，包含 280 億顆晶體管，統一內存帶寬達到了 120GB/s。其最新的 CPU 是基于在 M3 上首次亮相的新一代 GPU 架構所打造，最多擁有 4 個性能核、6 個能效核，并且都配置了新一代的機器學習加速器。在速度方面，相較于前代 iPad Pro 的 M2 芯片，最高提升幅度可達 50%。而在 GPU 方面，采用了新一代 10 核 GPU 架構，具有動態緩存這一強大功能，同時還首次將支持硬件加速的網格著色和光線追蹤引入到了 iPad 上。此外，蘋果此次還著重強調了 M4 芯片所帶來的極致 AI 性能，用官方的表述就是：比當今任何 AI PC 的任何神經引擎都要強大！(36氪)

瑞薩電子功率半導體專用 300 毫米晶圓甲府工廠開始運營

先進半導體解決方案的主要供應商瑞薩電子公司近日宣布，位于日本山梨縣甲斐市的甲府工廠已開始運營。瑞薩電子預計電動汽車 (EV) 需求不斷增長，旨在提高功率半導體的產能。為了慶祝這一里程碑，瑞薩電子于4月11日舉行了開幕儀式，當地政府官員和合作伙伴公司出席了儀式。（Renesas Electronics）總投資200億元，武漢長飛先進半導體基地項目迎來新進展國內最大的SIC功率半導體制造基地之一，武漢長飛先進半導體基地項目成功完成首榀桁架吊裝。長飛先進武漢基地項目總投資200億元。其中，一期已于2023年9月開工，預計今年6月封頂，2025年上半年形成產能。完工后將成為國內碳化硅產能前列，集產品設計、外延生長、晶圓制造、封裝測試于一體，且全智能化的世界一流碳化硅器件制造標桿工廠。建成后預計年產6英寸碳化硅MOSFET及晶圓36萬片、功率器件模塊6100萬個，將廣泛覆蓋新能源汽車、光伏、儲能、充電樁、電力電網等領域。（中國光谷）

上海微系統所等開發出可批量制造的新型光學“硅”與芯片技術

5月8日，中國科學院上海微系統所的歐欣研究員團隊聯手瑞士洛桑聯邦理工學院TobiasJ.Kippenberg團隊，在鉭酸鋰異質集成晶圓及高性能光子芯片制備領域取得突破性進展。其中，鉭酸鋰光子芯片所展現出的極低光學損耗、高效電光轉換和孤子頻率梳產生等特性有望為突破通信領域速度、功耗、頻率和帶寬四大瓶頸問題提供解決方案，并在低溫量子、光計算、光通信等領域催生革命性技術。（中國科學院）