錫膏常用的焊接加熱方式

錫膏是一種用于電子元器件與印刷電路板（PCB）連接的混合物，主要由錫粉和助焊劑組成。錫膏的焊接加熱方式主要有以下幾種：

回流焊

回流焊是一種利用熱風(fēng)或紅外線等加熱方式，將印刷或點(diǎn)注在印制電路板上的錫膏加熱至熔化，使其與元器件和焊盤形成冶金連接的焊接技術(shù)。回流焊的工具通常是由加熱元件和風(fēng)機(jī)組成的回流焊爐。回流焊爐可以根據(jù)不同的溫度曲線進(jìn)行控制，以適應(yīng)不同的錫膏和元器件特性。回流焊的優(yōu)點(diǎn)是可以實(shí)現(xiàn)大面積、高密度、高精度的焊接，適用于SMT中的表面貼裝元器件（SMC/SMD）的焊接。

圖1.回流焊爐外觀

激光焊

激光焊是一種利用激光束作為熱源，將錫膏局部或微小區(qū)域快速加熱至熔化，實(shí)現(xiàn)精密焊接的技術(shù)。激光焊的工具通常是由激光發(fā)生器和聚光鏡組成的激光頭，也稱為激光槍。激光頭可以根據(jù)不同的功率和波長進(jìn)行調(diào)節(jié)，以適應(yīng)不同的錫膏和元器件特性。激光焊的優(yōu)點(diǎn)是可以實(shí)現(xiàn)高精度、高效率、低污染的焊接，適用于微型元器件和高密度電路板。

熱壓焊

熱壓焊又稱哈巴焊，是一種利用熱壓頭對(duì)錫膏施加壓力和溫度，使其與元器件和焊盤同時(shí)發(fā)生塑性變形和固相擴(kuò)散，形成冶金鍵合的技術(shù)。熱壓焊的優(yōu)點(diǎn)是可以實(shí)現(xiàn)低溫、低應(yīng)力、高強(qiáng)度的焊接，適用于FPC柔性電路板和薄膜元器件。

圖2.熱壓焊用熱熔機(jī)

手工焊

主要包括電烙鐵和熱風(fēng)槍加熱。電烙鐵是通過電熱絲加熱烙鐵頭，然后將烙鐵頭接觸到焊點(diǎn)，將錫膏融化形成焊接。

熱風(fēng)槍則是通過噴射熱風(fēng)對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行加熱。適用于手工操作或小批量生產(chǎn)中的電子元器件的焊接。手工焊的設(shè)備成本相對(duì)低廉，易于維護(hù)，適用于手工操作或小批量生產(chǎn)中的電子元器件的焊接。

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